- 日期 :2019年 6月 26日 - 2019年 6月 28日
- 地點 : 新竹
課程介紹
Moldex3D IC封裝模組提供全面的3D解決方案，協助客戶分析封裝過程中複雜的物理現象，並進一步優化其設計與製程。其中，IC封裝模組除了提供金線偏移預測及指標，兩項分析結果供客戶作為確認加工條件設定、材料的選擇以及導線架佈置的參考以外，更包含包封位置的評估預測、成型產品的翹曲行為等等。透過封裝、模具設計的驗證來加速產品設計週期。
| 日期 | 場次 | 報到時間 | 上課時間 | 地點 |
| 2019/6/26-28 | 新竹 | 09:00 | 09:30-17:00 | 新竹縣竹北市台元街32號8樓之2(台元科技園區) |
課程表
Day 1
| 上課時段 | 課程內容說明 | Case/Project | 備註 |
| 上午 |
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Practice case 01 |
Moldex3D Mesh in IC 標準練習
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| 休息時間 | |||
| 下午 |
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Project 01_StackDie | |
Day 2
| 上課時段 | 課程內容說明 | Case/Project | 備註 |
| 上午 |
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Practice case 02 |
錫球/Tape網格設定標準
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| 休息時間 | |||
| 下午 |
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Practice case 03 |
澆口銜接網格設定標準
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Day 3
| 上課時段 | 課程內容說明 | Case/Project | 備註 |
| 上午 |
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Practice case 04 |
Automesh支援限制
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| 休息時間 | |||
| 下午 | 測驗 Official case test | ||
費用說明
| Moldex3D用戶 (限2人/公司) |
非Moldex3D用戶 | 學生 | |
| 認證課程 | 僅收認證費 $2,000元/人 |
$10,000元/人 | $5,000元/人 |
| 認證考試 | $4,000元/人 | $4,000元/人 |
備註：客戶需一併參加認證課程和考試
◎以上費用含講義、午餐、點心
◎活動前三天內取消恕不退款
◎優惠僅能擇一，不得合併使用。請注意：須在開課前一週完成報名及繳費才可享有優惠
◎若於開課前未收到課程費用，主辦單位得以將名額讓出提供他人上課機會
報名/付費方式
| 銀行匯款或ATM轉帳方式 | 郵政劃撥 |
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提醒您：匯款完成後，請提供「匯款帳號後五碼」、「匯款日期」及「匯款人」等資訊，email至anitachen@moldex3d.com，以利為您確認款項是否入帳成功，謝謝您的配合。
聯絡資訊
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課程報名相關資訊，請洽各區業務單位：
・新竹總部 廖小姐
rinnaliao@moldex3d.com
03-5600199 ext. 8635 -
繳費及其他資訊，請洽行銷單位：
・科盛總部 陳小姐
anitachen@moldex3d.com
03-5600199 ext. 703