IC金線如同髮絲一般，細小且脆弱，一不小心就會有所損傷，而IC封裝的過程更是半點馬虎不得！投身塑膠射出成型領域20餘年，Moldex3D根據IC業界需求開發出IC封裝模組，完整模擬前處理、後處理、封裝過程、結構分析等程式，也能分析適當澆口位置、流道設計和金線偏移等資料。
為了更有效的瞭解IC封裝相關知識與注意事項，特別邀請到IC封裝領域專家─Moldex3D產品處徐經理與大家分享關於IC封裝的大小事。
機會難得、席次有限，Moldex3D期待與您的線上交流！