2018年3月22日(週四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8)

IC元件在充填時，膠體熟化時間往往晚於充填完成時間；因此會利用後熟化(post-mold cure)製程來促使膠體完全熟化，賦予產品更佳的機械性質及穩定性。然常見的後熟化方式會因為交聯反應產生收縮現象，加上各元件之間的熱膨脹係數不同，易產生位移變形；若變形量過大，將導致該封裝元件內部微結構崩壞。針對上述情形，Moldex3D後熟化分析可考慮在常壓下，針對後熟化製程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中，進行不同溫度和熟化度的耦合計算，模擬IC元件最終的翹曲值變化，事先預測潛在的變形問題！未曾揭露的IC封裝後熟化應用，將於本場由專家細心解說，機會難得，請即刻報名線上研討會！

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圖為進烤箱前後的產品翹曲模擬結果，進烤箱前顯示Z方向翹曲量值為-0.236 mm；
完成整後熟化製程，將IC元件移到室溫下的Z方向翹曲量值為0.354mm，與實驗數值相當接近

透過這場研討會，您能瞭解：

• 何謂IC後熟化製程
• 如何用Moldex3D後熟化分析避免產品翹曲

線上研討會注意事項

• 請選擇帶有視聽設備的電腦，確保配有聲音、視頻檔播放機功能
• 會議Q&A 會以打字傳送方式進行，不需要準備麥克風
• 請確保符合系統需求，請點此閱讀