- 日期 :2018年 3月 22日
- 地點 : 2:00-2:45 PM (GMT+8)
2018年3月22日(週四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8)
IC元件在充填時,膠體熟化時間往往晚於充填完成時間;因此會利用後熟化(post-mold cure)製程來促使膠體完全熟化,賦予產品更佳的機械性質及穩定性。然常見的後熟化方式會因為交聯反應產生收縮現象,加上各元件之間的熱膨脹係數不同,易產生位移變形;若變形量過大,將導致該封裝元件內部微結構崩壞。針對上述情形,Moldex3D後熟化分析可考慮在常壓下,針對後熟化製程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中,進行不同溫度和熟化度的耦合計算,模擬IC元件最終的翹曲值變化,事先預測潛在的變形問題!未曾揭露的IC封裝後熟化應用,將於本場由專家細心解說,機會難得,請即刻報名線上研討會!
圖為進烤箱前後的產品翹曲模擬結果,進烤箱前顯示Z方向翹曲量值為-0.236 mm;
完成整後熟化製程,將IC元件移到室溫下的Z方向翹曲量值為0.354mm,與實驗數值相當接近
透過這場研討會,您能瞭解:
- 何謂IC後熟化製程
- 如何用Moldex3D後熟化分析避免產品翹曲
線上研討會注意事項
- 請選擇帶有視聽設備的電腦,確保配有聲音、視頻檔播放機功能
- 會議Q&A 會以打字傳送方式進行,不需要準備麥克風
- 請確保符合系統需求,請點此閱讀
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