- 日期 :2018年 7月 26日
- 地點 : 2:00-2:45 PM (GMT+8)
2018年7月26日(週四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8)
為彌平模流分析的最後一哩路,Moldex3D投入不少心力在機台的整合研究,諸如軟體與射出機真實操作介面整合、動能響應等問題,在Moldex3D均能有效的彙整到一塊;除了確保CAE工程師與前線機台操作人員溝通無礙、也提升了仿真整體準確性。這次我們非常榮幸邀請到研發部張權緯博士與各位做分享,除了介紹軟體與機台的智能整合,更加入實際案例,內容精彩可期,歡迎報名參會!
透過這場研討會您能瞭解:
- 整合方式簡介
- 射出機於Moldex3D內的應用模式
- 射出機台性能鑑定說明
- 整合案例分享