MOLDEX-3D

橡塑年度盛會 CHINAPLAS 2026 將於 4 月 21–24 日在上海國家會展中心（虹橋）登場，聚焦產業升級與永續發展，為企業帶來更高的產品複雜度與成本控管挑戰。在這樣的關鍵時刻，科盛科技誠摯邀請您蒞臨 Moldex3D 攤位 5.2K67，了解模流分析如何透過早期模擬預判，協助企業減少試模、縮短開發時程，更精準掌握材料與製程變化，有效降低整體開發成本並提升生產效率。以模擬先看見問題、提前做出正確決策，讓每一次開發都更省、更快、更穩。期待在展會與您交流，共同打造更具競爭力的成型未來。