- 日期 :2025年 9月 2日 - 2025年 9月 4日
- 地點 : 新德里, 印度
- 攤位號碼 :1580
- 活動網站 :https://www.semiconindia.org/
Moldex3D 很高興參展 SEMICON India 2025，這是印度半導體產業最具影響力的盛會之一。活動將於 2025 年 9 月 2 日至 4 日 在新德里 Yashobhoomi（印度國際會展中心，IICC） 舉行。此次頂尖展會匯聚半導體、電子及製造業界的專業人士，共同探索推動產業發展的最新創新與技術。
誠摯邀請您蒞臨 Moldex3D 攤位 1580，我們的專業團隊將現場展示Moldex3D 的最新功能，包含IC Packaging 晶片封裝與電子灌膠封裝等解決方案。了解如何透過尖端模擬技術提升產品品質、縮短開發週期，加速產品上市進程。
千萬不要錯過這個親眼見證創新實踐的絕佳機會！歡迎您蒞臨現場與我們交流，一同探索模流分析的全新可能！
展覽資訊
| Date | Time | |
| 2025/9/2 – 2025/9/4 | 10:00 ~ 18:00 ( 最後一日參觀至17:00) | 參觀預先登錄 |
地點
Yashobhoomi (India International Convention & Expo Centre, IICC)
( Sector 25 Dwarka, Dwarka, New Delhi, India )
聯絡資訊
Khaled EL Bchiri
Tel: +886 3 560 0199 ext. 614
khaled.bchiri@moldex3d.com
Claire Yang
Tel: +886 3 560 0199 ext. 641
claireyang@moldex3d.com