- 日期 :2024年 6月 28日 - 2024年 9月 19日
- 地點 : 台北, 新竹, 台中, 台南
課程介紹
因應電子產品散熱及防水性的需求，電子灌膠封裝(Potting)製程更廣泛的使用在各類型的產品上，但路徑及出膠量的規劃，對產品灌膠的品質有很直接的影響。
運用Moldex3D 電子灌膠封裝模組，針對灌封過程的充填行為進行模擬，預測流動波前的行為、遲滯現象、包封問題的位置及氣泡尺寸大小，以提供灌封點膠路徑、出膠量、溫度等製程改善參數，解決產品缺陷問題。
課程大綱
- 電子灌膠封裝製程簡介
- 電子灌膠封裝模擬流程設定及判讀
- 電子灌膠封裝模擬案例討論
課程表
| 時間 | 內容 |
| 13:00-13:30 | 報到 |
| 13:30-15:00 |
電子灌膠封裝製程簡介 |
| 15:00-15:20 |
休息 |
| 15:20-16:30 |
－分析結果項目判讀 |
| 16:30- |
Q&A |
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台北場新竹場台中場台南場
台北場
- 聯絡資訊
台北營業部 邱小姐
leonachiu@moldex3d.com
02-89690299 #10 - 上課地點
新北市板橋區文化路一段 268 號 7 樓之 2 (田明文化金融大樓)
| 日期 | |
| 2024/2/29 | 課程已結束 |
講師介紹
劉育志
科盛科技股份有限公司
技術經理
- 經歷
－科盛科技 台灣營業處 技術經理
－科盛科技 技術支援處 技術經理 - 專長
－射出成型技術與製程問題診斷與剖析。
－Moldex3D傳統射出製程。
－IC封裝熱應力分析。
－IC封裝轉注成型分析。
新竹場
- 聯絡資訊
新竹營業部 廖小姐
rinnaliao@moldex3d.com
03-5600199 #635 - 上課地點
新竹縣竹北市台元街 32 號 8 樓之 2 (台元科技園區)
| 日期 | |
| 2024/9/19 | 立即報名 |
講師介紹
劉育志
科盛科技股份有限公司
技術經理
- 經歷
－科盛科技 台灣營業處 技術經理
－科盛科技 技術支援處 技術經理 - 專長
－射出成型技術與製程問題診斷與剖析。
－Moldex3D傳統射出製程。
－IC封裝熱應力分析。
－IC封裝轉注成型分析。
台中場
- 聯絡資訊
台中營業部 徐小姐
mikohsu@moldex3d.com
04-23026968 #223 - 上課地點
台中市西區英才路 530 號 6 樓之 1 (國泰金融大樓)
| 日期 | |
| 2024/4/24 | 課程已結束 |
講師介紹
劉育志
科盛科技股份有限公司
技術經理
- 經歷
－科盛科技 台灣營業處 技術經理
－科盛科技 技術支援處 技術經理 - 專長
－射出成型技術與製程問題診斷與剖析。
－Moldex3D傳統射出製程。
－IC封裝熱應力分析。
－IC封裝轉注成型分析。
台南場
- 聯絡資訊
台南營業部 呂小姐
vanessalu@moldex3d.com
06-2826188 #222 - 上課地點
台南市永康區中正南路 30 號 14 樓之 1 (太子金融大樓)
| 日期 | |
| 2024/6/28 | 立即報名 |
講師介紹
劉育志
科盛科技股份有限公司
技術經理
- 經歷
－科盛科技 台灣營業處 技術經理
－科盛科技 技術支援處 技術經理 - 專長
－射出成型技術與製程問題診斷與剖析。
－Moldex3D傳統射出製程。
－IC封裝熱應力分析。
－IC封裝轉注成型分析。
收費資訊
報名費用付費方式
報名費用
| 繳費方式 | 1人報名 | 同公司2人以上 |
| 提前一週匯款 | NT$3,600元/人(九折) | NT$3,200元/人(八折) |
| NT$4,000元/人(原價) | NT$3,600元/人(九折) |
- 維護期客戶，另享優惠，請來電洽詢
- 以上費用含講義、點心
- 活動前三天內取消恕不退款
- 優惠僅能擇一，不得合併使用。請注意：須在開課前一週完成報名及繳費才可享有優惠。
- 若於開課前未收到課程費用，主辦單位得以將名額讓出提供他人上課機會