Moldex3D Potting電子灌膠+IC Packaging進階培訓課程

  • 日期 :2024年 4月 24日 - 2024年 6月 28日
  • 地點 : 台北, 台中, 台南

課程介紹

  • 因應電子產品散熱及防水性的需求,灌膠(Potting)製程更廣泛的使用在各類型的產品上,但路徑及出膠量的規劃,對產品灌膠的品質有很直接的影響。
  • 封裝製程因微小化及I/O數的需求,需使用數量極多的Micro Bump搭配Capillary Underfill進行點膠,但傳統3D Solid分析已難以應付數量龐大的網格的計算量,因此需求等效簡化網格(EBG)的分析方法。
  • Wire Bonding製程的線偏移(WSI)分析已廣泛運用,接點受到拖曳力產生球脫問題也需同時考量。
  • 封裝產品後熟化製程,除溫度直接造成尺寸變化外,也導致高分子材料進一步的化學收縮影響翹曲。
  • 如何運用Moldex3D進行以上灌膠、等效錫球、球脫、後熟化分析,為本課程的主要目標。

 

課程表

時間 內容
09:00-09:30 報到
上午
  • 灌膠製程Potting的設定及分析
  • 等效錫球EBG的設定及分析
下午
  • 球脫行為設定及分析
  • 後熟化製程的設定及分析

 

線上報名

台北場台中場台南場

台北場

  • 聯絡資訊
    台北營業部 邱小姐
    leonachiu@moldex3d.com
    02-89690299 #10
  • 上課地點
    新北市板橋區文化路一段 268 號 7 樓之 2 (田明文化金融大樓)

     
日期  
2024/2/29 課程已結束

講師介紹

廖偉綸
科盛科技股份有限公司
資深技術經理

  • 經歷
    -科盛科技CAE專業講師
    -200件CAE模流分析案例委託執行
    -150件CAE模流分析技術應用實戰及現場試模檢討經驗
    -50家廠商CAE模流分析技術轉移經驗

    -協助宏碁、緯創、通騰系統廠輔導協力廠教育訓練專案
    -台科大、淡江大學、泰山職訓中心等大專院校聘雇講師
  • 專長
    -10年專業CAE模流分析
    -塑膠射出成型加工技術
    -塑膠加工製程與原理

台中場

  • 聯絡資訊
    台中營業部 徐小姐

    mikohsu@moldex3d.com
    04-23026968 #223
  • 上課地點
    台中市西區英才路 530 號 6 樓之 1 (國泰金融大樓)
     
日期  
2024/4/24 立即報名

講師介紹

李榮坤
科盛科技股份有限公司
技術經理

  • 經歷
    -700件以上的模具開發輔導經驗
    -15年以上的模具技術與分析技術應用的實戰經驗
    -80家以上的廠商駐廠輔導經驗
  • 專長
    -高分子加工

    -電腦輔助分析技術
    -模具設計
    -半導體封裝概論

台南場

  • 聯絡資訊
    台南營業部 呂小姐
    vanessalu@moldex3d.com
    06-2826188 #222
  • 上課地點
    台南市永康區中正南路 30 號 14 樓之 1 (太子金融大樓)

     
日期  
2024/6/28 立即報名

講師介紹

吳光國
科盛科技股份有限公司
資深技術經理

  • 經歷
    -科盛科技 台南營業處 技術經理
    -科盛科技 台南營業處 高級工程師
  • 專長
    -模流分析
    -模具設計
    -高分子加工

收費資訊

報名費用付費方式

報名費用

Moldex3D維護期內用戶
(限2人/公司)
一般客戶
免費 NTD 6,000元/人

※ 須在開課前一星期繳交完畢

付費方式

銀行匯款或ATM轉帳方式 郵政劃撥
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:96270118923100
  • 銀行:彰化銀行 北新竹分行
  • 銀行代號:009
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:19447254

提醒您,請務必於匯款完成後提供下列資訊,以利為您確認款項是否入帳成功

  • 銀行匯款或ATM轉帳:匯款人、匯款金額、匯款帳號後五碼、匯款日期
  • 郵政劃撥:匯款人、郵局劃撥單

並於主旨標示「匯款證明- Moldex3D Potting電子灌膠+IC Packaging進階培訓課程」,email至各區聯絡窗口,感謝您的配合。

 


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