- 日期 :2026年 7月 24日
- 地點 : 台北
課程介紹
隨著科技發展，電子產品與相關設備因應而生，以符合人類的需求，電子零件在各設備之間扮演訊號傳輸與連接的功能，並朝向微小化，薄肉厚、幾何形狀複雜且必須符合高剛性、耐高溫與高電流需求等趨勢發展，橫跨3C、汽車與醫療等領域。在射出成型製程中，常見短射、包封、縫合線、端子偏移、多模穴流動差異，不同區域的纖維配向差異以及變形等問題。其中端子偏移可能造成短路情形，縫合線與纖維配向差異可能有弱點的風險，變形可能影響後續組裝以及平坦度無法達到公差要求。本內容使用Moldex3D模流分析軟體，從充填、保壓、冷卻與變形結果，解析實際電子零件常見的問題。最後案例分享高電流連接器透過設計變更，改善孔洞縮水以及包封問題，達到品質要求。
課程大綱
- 電子零件常見品質瑕疵與成型問題關聯性
- 電子零件常用工程材料特性掌握
- 電子零件變形原因剖析與解決對策
- 嵌件成型與型芯偏移分析應用
課程表
| 時間 | 內容 |
| 13:00-13:30 | 報到 |
| 13:30-15:00 |
|
| 15:00-15:20 | 休息 |
| 15:20-16:50 |
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| 16:50-17:00 | Q&A |
線上報名
台北場
台北場
- 聯絡資訊
台北營業部 邱小姐
leonachiu@moldex3d.com
02-89690299 #10 - 上課地點
新北市板橋區文化路一段 268 號 7 樓之 2 (田明文化金融大樓)
| 日期 | |
| 2026/7/24 | 立即報名 |
講師介紹
廖偉綸
科盛科技股份有限公司
資深技術經理
- 經歷
－科盛科技CAE專業講師
－200件CAE模流分析案例委託執行
－150件CAE模流分析技術應用實戰及現場試模檢討經驗
－50家廠商CAE模流分析技術轉移經驗
－協助宏碁、緯創、通騰系統廠輔導協力廠教育訓練專案
－台科大、淡江大學、泰山職訓中心等大專院校聘雇講師 - 專長
－10年專業CAE模流分析
－塑膠射出成型加工技術
－塑膠加工製程與原理
收費資訊
報名費用付費方式
報名費用
| 繳費方式 | 1人報名 | 同公司2人以上 |
| 提前一週匯款 | NT$1,350元/人(九折) | NT$1,200元/人(八折) |
| NT$1,500元/人(原價) | NT$1,350元/人(九折) |
- 以上費用含講義
- 活動前三天內取消恕不退款
- 優惠僅能擇一，不得合併使用。請注意：須在開課前一週完成報名及繳費才可享有優惠。
- 若於開課前未收到課程費用，主辦單位得以將名額讓出提供他人上課機會
付費方式
| 銀行匯款或ATM轉帳方式 | 郵政劃撥 |
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提醒您，請務必於匯款完成後提供下列資訊，以利為您確認款項是否入帳成功
- 銀行匯款或ATM轉帳：匯款人、匯款金額、匯款帳號後五碼、匯款日期
- 郵政劃撥：匯款人、郵局劃撥單
並於主旨標示「匯款證明-塑膠製品成型瑕疵與變形問題解析實戰案例」，email至各區聯絡窗口，感謝您的配合。