2021年 Moldex3D Digital Twin用戶高峰會

  • 日期 :2021年 11月 24日 - 2021年 11月 25日
  • 地點 : 線上

在工業4.0智慧製造的競爭浪潮下,全球製造業正積極往數位轉型、虛實整合的方向邁進,受惠於5G技術革新, 各式各樣的互聯網裝置已加速上市:智慧電動車、智慧家居辦公、智慧醫療遠端照護、以及製造業關注的智慧製造工業互聯網等。

2021 Moldex3D Digital Twins用戶高峰會將於2021/11/24(三)-25(四)於舉辦線上大會,本次主題為「AI數位轉型 智能智造」,會議中將聚集大中華行業內技術專家進行技術交流,共同探討Moldex3D於智慧製造時代的數位分身與大數據的應用,同時我們也邀請逢甲大學機械與電腦輔助工程學系、美的製冷、光寶科技、新鷹精器、森薩塔科技、東亞電器等行業優質技術用戶進行演講,透過這些關鍵技術的突破,大幅提升製造業之創新研發和市場競爭力,進而提高整體水準及生產效率,Moldex3D誠摯邀請您即刻報名參加!

 

會議流程

2021/11/24(三)

時間 主題 講者
13:10-13:30 線上簽到  
13:30-13:35 Moldex3D 工業4.0智慧製造整合發展  科盛科技 張榮語 執行長
13:35-14:05 材料數位分身與雲端材料庫 科盛科技 許嘉翔 副執行長
14:05-14:35 機台數位分身與T0量產 科盛科技 彭軼暉 副執行長
14:35-14:50 中場休息  
14:50-15:20 射出機的智慧監控與對策 逢甲大學 彭信舒 副教授 
15:20-15:50 面板成型從“仿”到“真” 美的製冷 蔣映娥 先行研究工程師
     

2021/11/25(四)

時間 主題 講者
13:10-13:30 線上簽到  
13:30-14:00 iSLM助力協同模具開發與成型知識管理 科盛科技 楊文禮 副執行長
14:00-14:30 運用MOLDEX3D尋找科學的注塑工藝窗口 森薩塔科技 石壯志模具工程師
14:30-15:00 汽車件外觀缺陷與改善 東亞電器 申慶慧 模流分析工程師
15:00-15:20 中場休息  
15:20-15:50 MPE數位學習系統 科盛科技 翁文欣 經理
15:50-16:20 光寶公司事務機零件模流應用與現場實務分享 光寶科技 陳韋安 資深工程師
16:20-16:50 以Moldex3D改善細小尖端與成品肉厚差異成形問題 新鷹精器 王世和 製造主管
16:50-17:00 閉幕與抽獎活動  

投稿方式

  1. 歡迎您踴躍投稿,有意投稿者請先完成”投稿意願表” (2021年10月15日以前截止)
  2. 技術應用報告簡報(PPT)與影片:請於2021年11月05日提供

好禮雙重送

第一重:報名送好禮

報名參加2021年 Moldex3D Digital Twin用戶高峰會並於會後填寫問卷, 即贈送7-11商品卡!

商品卡會以電子票券的方式提供,事不宜遲,趕快來報名!

第二重:填卷大放送

只要兩天會期都有參加並填寫會後問卷,就有機會獲得Apple iPad Mini 6、小米手錶與Seagate Expansion 4TB 行動硬碟等好禮喔!

※獎品依主辦單位提供之實物為主,恕不指定顏色款式。

※Apple iPad Mini 6 預計於12月中下旬到貨,將於到貨後寄送。

關於Moldex3D

成立於 1995 年,主要的研發與技術團隊源於臺灣清華大學化工系 CAE 研究室,以原研發與技術團隊為骨幹成立本公司。Moldex3D 著重產品的相容性,以專業的模流分析,與電腦輔助設計、產品生命週期管理、工程分析軟體有效地結合,提供完善的製造服務。近年來更積極開拓國際市場,在美國、歐洲、日本、韓國、南非、澳洲、紐西蘭、新加坡、馬來西亞、香港、泰國…等地建立經銷據點。客戶包括鴻海、華碩、光寶、三菱電機、Toyota、Omron、聯合利華 (Unilever)、樂高 (Lego)、Nokia、BOSCH、Daimler (Mercedes-Benz)…等世界知名大廠。

聯絡資訊

 

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