- 日期 :2021年 11月 24日 - 2021年 11月 25日
- 地點 : 線上
在工業4.0智慧製造的競爭浪潮下，全球製造業正積極往數位轉型、虛實整合的方向邁進，受惠於5G技術革新, 各式各樣的互聯網裝置已加速上市：智慧電動車、智慧家居辦公、智慧醫療遠端照護、以及製造業關注的智慧製造工業互聯網等。
2021 Moldex3D Digital Twins用戶高峰會將於2021/11/24(三)-25(四)於舉辦線上大會，本次主題為「AI數位轉型 智能智造」，會議中將聚集大中華行業內技術專家進行技術交流，共同探討Moldex3D於智慧製造時代的數位分身與大數據的應用，同時我們也邀請逢甲大學機械與電腦輔助工程學系、美的製冷、光寶科技、新鷹精器、森薩塔科技、東亞電器等行業優質技術用戶進行演講，透過這些關鍵技術的突破，大幅提升製造業之創新研發和市場競爭力，進而提高整體水準及生產效率，Moldex3D誠摯邀請您即刻報名參加！
會議流程
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2021/11/24(三) |
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| 時間 | 主題 | 講者 |
| 13:10-13:30 | 線上簽到 | |
| 13:30-13:35 | Moldex3D 工業4.0智慧製造整合發展 | 科盛科技 張榮語 執行長 |
| 13:35-14:05 | 材料數位分身與雲端材料庫 | 科盛科技 許嘉翔 副執行長 |
| 14:05-14:35 | 機台數位分身與T0量產 | 科盛科技 彭軼暉 副執行長 |
| 14:35-14:50 | 中場休息 | |
| 14:50-15:20 | 射出機的智慧監控與對策 | 逢甲大學 彭信舒 副教授 |
| 15:20-15:50 | 面板成型從“仿”到“真” | 美的製冷 蔣映娥 先行研究工程師 |
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2021/11/25(四) |
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| 時間 | 主題 | 講者 |
| 13:10-13:30 | 線上簽到 | |
| 13:30-14:00 | iSLM助力協同模具開發與成型知識管理 | 科盛科技 楊文禮 副執行長 |
| 14:00-14:30 | 運用MOLDEX3D尋找科學的注塑工藝窗口 | 森薩塔科技 石壯志模具工程師 |
| 14:30-15:00 | 汽車件外觀缺陷與改善 | 東亞電器 申慶慧 模流分析工程師 |
| 15:00-15:20 | 中場休息 | |
| 15:20-15:50 | MPE數位學習系統 | 科盛科技 翁文欣 經理 |
| 15:50-16:20 | 光寶公司事務機零件模流應用與現場實務分享 | 光寶科技 陳韋安 資深工程師 |
| 16:20-16:50 | 以Moldex3D改善細小尖端與成品肉厚差異成形問題 | 新鷹精器 王世和 製造主管 |
| 16:50-17:00 | 閉幕與抽獎活動 | |
投稿方式
好禮雙重送
第一重：報名送好禮
報名參加2021年 Moldex3D Digital Twin用戶高峰會並於會後填寫問卷, 即贈送7-11商品卡！
商品卡會以電子票券的方式提供，事不宜遲，趕快來報名！
第二重：填卷大放送
只要兩天會期都有參加並填寫會後問卷，就有機會獲得Apple iPad Mini 6、小米手錶與Seagate Expansion 4TB 行動硬碟等好禮喔！
※獎品依主辦單位提供之實物為主，恕不指定顏色款式。
※Apple iPad Mini 6 預計於12月中下旬到貨，將於到貨後寄送。
關於Moldex3D
成立於 1995 年，主要的研發與技術團隊源於臺灣清華大學化工系 CAE 研究室，以原研發與技術團隊為骨幹成立本公司。Moldex3D 著重產品的相容性，以專業的模流分析，與電腦輔助設計、產品生命週期管理、工程分析軟體有效地結合，提供完善的製造服務。近年來更積極開拓國際市場，在美國、歐洲、日本、韓國、南非、澳洲、紐西蘭、新加坡、馬來西亞、香港、泰國…等地建立經銷據點。客戶包括鴻海、華碩、光寶、三菱電機、Toyota、Omron、聯合利華 (Unilever)、樂高 (Lego)、Nokia、BOSCH、Daimler (Mercedes-Benz)…等世界知名大廠。
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