【線上研討會】Moldex3D毛細底部填膠製程利用Hybrid EBG模擬技術在微距多晶片模組之應用

  • 日期 :2025年 7月 10日
  • 地點 : 線上

2025年7月10日│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

報名截止時間:研討會前一天
注意:研討會當天恕不提供連結給當日報名者,請及早完成報名

 

藉由這個課程,我們將介紹利用Moldex3D最新推出的 Hybrid Model 「混合模型」及Hybrid EBG Model 「混合等效錫球模型」來加速毛細底部填膠製程的數值模擬。

以及通過許多實際的案例模擬,包括:

  • 一般間距單晶片及雙晶片充填模擬及比較
  • HBM3 的微距單晶片充填模擬及比較
  • HBM 及 SOC的微距雙晶片充填模擬及比較
  • 10 與 12晶片的微距多晶片充填模擬及比較

透過這場線上研討會,您能瞭解:

  • 什麼是Moldex3D的 Hybrid CUF 模擬
  • 什麼是Moldex3D的 Hybrid EBG CUF 模擬
  • Hybrid CUF & Hybrid EBG CUF模擬可以提供何種等級的效率改善

 

 

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