- 日期 :2025年 7月 10日
- 地點 : 線上
2025年7月10日│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)
報名截止時間：研討會前一天
注意：研討會當天恕不提供連結給當日報名者，請及早完成報名
藉由這個課程，我們將介紹利用Moldex3D最新推出的 Hybrid Model 「混合模型」及Hybrid EBG Model 「混合等效錫球模型」來加速毛細底部填膠製程的數值模擬。
以及通過許多實際的案例模擬，包括：
- 一般間距單晶片及雙晶片充填模擬及比較
- HBM3 的微距單晶片充填模擬及比較
- HBM 及 SOC的微距雙晶片充填模擬及比較
- 10 與 12晶片的微距多晶片充填模擬及比較
透過這場線上研討會，您能瞭解：
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什麼是Moldex3D的 Hybrid CUF 模擬
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什麼是Moldex3D的 Hybrid EBG CUF 模擬
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Hybrid CUF & Hybrid EBG CUF模擬可以提供何種等級的效率改善
