Moldex3D-Mesh內提供Moldex3D TSV-Midplaner的專業外掛功能，帶給Moldex3D使用者更強大便利的網格技術，有效降低薄殼件的網格準備時間。

新竹，台灣－2010年12月13日－科盛科技(Moldex3D)11月23日正式發行Moldex3D TSV-Midplaner中間面網格產生器，專為Moldex3D/Shell用戶所研發的Moldex3D-Mesh外掛網格軟體，整合TechnoStar專業的中間面網格產生技術與Moldex3D獨創的網格建置方案，可針對較大型、較複雜的薄殼件快速產生高品質的中間面網格，以協助使用者更簡單便利的建置薄殼件網格模型，大幅降低前處理作業的準備時間。

Moldex3D-Mesh擁有先進的網格生成技術，支援各種網格類型，讓使用者可輕鬆完成複雜的幾何網格模型。Moldex3D TSV-Midplaner更進一步整合相關專業技術，強化網格功能，有效簡化繁雜的前處理流程，縮短薄殼件的網格準備時間。透過人性化的共用介面，智慧型中間面網格產生器可自動產生高品質的中間面網格，並設定產品厚度，幫助使用者快速改善常見的網格生成問題如破面、網格錯置或肉厚設定錯誤等，以取得更精準的模流分析結果，進而協助使用者驗證與優化薄殼件設計，提升產品品質及生產力，縮短上市時程。

科盛科技總經理楊文禮博士表示：「Moldex3D/Shell現今廣泛應用於各種產業，而Moldex3D TSV-Midplaner的研發目的正是為了解決長久以來在薄殼件上的網格處理問題。透過與TechnoStar的專業技術整合，讓我們能提供更有效的解決方案，協助使用者改善網格建置問題，降低所需的處理時間。」

TechnoStar立石勝社長表示：「TSV中間面網格產生技術已為製造產業廣泛使用，特別是汽車產業。我們很高興能與Moldex3D進行技術整合及產品研發，未來將讓更多的CAE用戶能更容易方便取得及使用此項功能。」

Moldex3D TSV-Midplaner預期將在網格技術上帶來更大的發揮與突破，提升產業競爭力，加速產品上市時程。如需更多產品資訊，歡迎與當地分公司或全球代理商聯繫，或詳見Moldex3D官網www.moldex3d.com。

關於科盛科技(Moldex3D)
科盛科技正式成立於1995年，以提供業界專業的模具設計優化解決方案為己任，陸續開發出Moldex與Moldex3D系列軟體。科盛科技秉持著貼近客戶、提供在地化專業技術的服務精神，積極擴展全球銷售與服務網絡，成為全世界最頂尖的CAE模流分析軟體供應商，解決用戶在產品開發上的障礙，協助排除設計問題，優化設計方案，縮短開發時程，提高產品投資報酬率。

關於TechnoStar
TechnoStar正式成立於2002年，由CAE專家與現任社長Masaru(Mars) Tateishi所共同創立，開發出TSV模流分析系列產品。TSV秉持最高研發精神，幫助客戶解決模型射出上的問題，提供最精準的分析結果，優化產品開發流程。TSV全球使用客戶包括汽車業、重機械、電子業等多項產業上的應用，如Ford、Nissan、Honda、Mazda、Dongfeng Auto、Fuji Xerox等多家企業。TechnoStar總公司位於東京，同時在北京、中國也設有辦公室，可提供最直接、最快速的服務。