「Safe、Smart、Strong，此『3S』代表了一成功企業必須達到的三大要素。」是台灣模具公會辛總幹事於開場時對業者的勉勵，也肯定了CAE分析擁有不斷驗證產品的「Safe」品質，同時解決Molding問題的「Smart」精神，與穩紮穩打的客戶技術支援與信賴般「Strong」地位。

由台灣區電腦輔助成型技術交流協會 (ACMT) 主辦，科盛科技股份有限公司 (Moldex3D) 協辦的「CAE Molding Conference 2008─秋季巡迴研討會」，在抽獎活動裡送出iPod Shuffle與應力偏光儀的歡欣鼓舞氣氛中成功結束台北場全天活動。

此研討會再度突破以往紀錄，總共有近250位人士於8月23日湧進台北101大樓36F，在能俯瞰整個台北的舒適環境中，業界同仁與學術界專師在此交流心得與分享經驗。

國際級講師-新思維與新技術

此台北場研討會強打遠來自韓國ETS-Soft公司的CAE應用大師Dohn-kyu Lee，發表「Integrated Mold-filling and Structural Analysis for 3C Products」，分享他與國際大廠LG、Samsung、和現代汽車所合作之實務經驗，探討妥善應用模流分析與結構分析(ANSYS)所能帶來的效益。DK Lee 分別分享了三個成功應用案例：LG DVD的讀寫頭零件、Samsung手機的輕薄短小連結器、與現代汽車的汽車引擎蓋。透過此三個案例的經驗分享，讓與會者了解除了如何善用CAE工具單獨解決模流與結構問題之外，更重要是適時整合此兩者CAE工具，將成型引起之材料纖維配向特性、應力、溫度等與產品結構性能串連在一起，優化最終產品品質與性能。此兩項技術之整合應用，對於許多聽眾是前所未聞的新知識。鴻海林俊宇先生表示：「希望透過這次研討會明白Moldex3D軟體應用的實務經驗，而韓國DK Lee讓我們了解使用Moldex3D模擬完後還可以和ANSYS做連結。業界較少把這兩項整合在一起。」（圖：CAE應用大師Dohn-kyu Lee）

另外，科盛科技總經理楊文禮博士所發表的「以CAE模流技術因應節能減碳發展趨勢，開創企業新契機」，清楚為聽眾分析節能減碳的報酬率不僅僅是做到環保，每年還可省下高達數百萬美元。

楊博士以某公司每年300億元營業額，開發1500套塑膠的公司為例，如能省下代價較高昂的材料費與零組件費用，節能減碳之經濟效益則高達每年省下31.4億元!

冠捷科技張博士表示：「楊總經理提到之減少試模次數對於產業界有著決定性的影響力，近期我們被賦予的新任務，即是減少塑原料至少1,200萬美金，對內部來講就是節省成本的概念，Moldex3D很積極參與學術發表，希望能透過這一類的交流，學到如何有效率達成這樣的目標。」

此外，Pro/E大師台科大林清安教授的「Pro/E模具設計與CAE模流/結構分析整合應用」，探討CAE 與 CAD 的整合運用。以FPC連接器為案例，如何高效率完成模具設計並快速檢測干涉問題，同時也分享如何藉由Moldex3D模流與ANSYS結構分析，預測Core-pin壽命，因此提早發現造成易斷裂之設計問題，吸引許多意猶未盡的人士於演講後再度親自取得林教授研究的第一手資料。

經驗傳承-成功案例分享

此次研討會則特別邀請Moldex3D Power Users來分享其成功使用模流分析於產品與模具開發上的實務經驗，此次受邀的知名廠家包含有龍生工業、啟碁科技、光寶科技、DSM、大億交通、與東陽事業，透過不同應用領域上的經驗分享，讓與會者更加了解要如何善用強大的分析工具，解決實際問題，並最佳化產品品質。例如龍生工業的簡報即是分享最新的IMD技術應用，並透過實際案例來說明如何成功以IMD技術，成功開發出仿皮革的精品質感。英業達廖經理指出：「從前看問題是巨觀的，而Moldex3D能發現許多微觀的問題，對於分析精密度較高的組件有很大的幫助。」

壓軸新知-不可不知新技術

研討會最後階段則請來產學界菁英提供最新的技術，是許多來賓期盼的「壓軸」，譬如由來自美國名校麻州大學賴芳雄教授講解 「CAE於隱形眼鏡開發與生產之應用」, 成功大學機械系黃聖杰教授發表「快速變模溫技術之發展與應用」、朔捷科技許可昇協理之「蒸氣式變模溫控制技術應用」，與中原大學機械系張仁安博士說明「感應式變模溫控制技術應用」，場場精彩又實用，特別是快速變模溫技術，讓許多來賓眼晴為之一亮，希望藉由導入此技術解決困惱已久的表面光澤、接合線、超薄件成型…等問題。

以生產導航系統知名的大廠TomTom梁雲龍經理表示，參加此研討會不只是想瞭解如何節省成本，優化設計，亦是期望能藉這機會提供上層公司與模具廠一個彼此交流與教育的機會。彌補資訊的不足，進而引進最新最有效率的新技術，一同提高生產力和競爭力。 

廠商雲集-研討會限定特惠方案，讓分析加速10倍

CAE Molding Conference 2008台北場能圓滿落幕，要感謝許多贊助廠商，包括映通公司、精傑電子、虎門科技、兆軒科技、MSC Software、大同公司、新舟科技，鴻創公司、普立得科技、KISTLER、和天驪企業，讓來賓個個滿載而歸，充分了解技術發展與應用狀況。

研討會當天，科盛科技亦特別展示研討會限定特惠方案，與日本BoxCluster公司合作，推出「軟硬兼施」的「Moldex3D SpeedPlus」新工具，讓高效能模流分析平行計算與日本嚴選超級電腦完美整合，並透過現場實機展示，讓與會來賓能親眼看見3D模流分析加快10倍速的威力。

科盛科技研發部副總經理許嘉翔博士表示：「現在是以速度為王的時代，無論是接單或研發能力，講求的就是效率與速度，本SpeedPlus方案便是因應時代變化，幫助模具業者能以比別人快10倍的速度奪取先機。」

本周將移師至新竹、台中與台南場次

台北場次圓滿落幕，接下來將移師至新竹8/27(三)、台中8/28(四)、與台南8/29 (五)，無法親身到台北101體驗者，請把握機會，儘早報名。同時，九月份也將跨足至中國大陸10個重點大都市巡迴演出，屆時也期望能與兩岸三地企業們再次開創新契機。