科盛科技於9月1日正式宣布與日本BoxCluster合作推出「Moldex3D SpeedPlus™」方案，讓模流分析軟體與迷你超級電腦硬體整合，開創超高速3D平行計算，在2套SpeedPlus同步運作下，可加速計算速度達10倍。以1模16穴的光學鏡片為例，因為鏡片品質要求與建構精密性頗高，為了追求其準確分析結果，必須採用三維實體分析方法，網格元素量為 106萬，一般單機電腦需要花費4小時之分析，Moldex3D SpeedPlus™ 可在半小時內完成! 相當於只需短暫午餐時間，即能輕鬆判斷澆口、結合線、與包封位置，且進一步檢視成型問題，找到解決方案。

科盛科技致力於提供頂尖模流分析技術，以解決客戶在塑膠成型產品開發上所遇到的障礙，進而協助排除設計問題，優化設計方案，與縮短開發時程。此「Moldex3D SpeedPlus™」方案首創將Moldex3D平行計算技術，與擁有8個計算核心、32GB記憶體的迷你超級電腦整合，「軟硬兼施」讓效能發揮極致，成為史無前例最快速的3D分析工具。在嚴密的測試過程後證明：一組770萬元素，1模32穴的熱澆道生醫產品，透過此方案，可在1個半小時內迅速完成分析! 著實為成型業界一大福祉。

來自日本嚴選的超級電腦除了擁有強大效能以外，其性質亦非常符合辦公室無噪音環境，全速運轉時只有41.4db。單一節點可控制整個系統，可大幅降低IT管理問題，且每台系統只需630W電力，做到節能環保。超級電腦總重41公斤，輕巧的外型使搬移更方便，還可同時堆疊兩台迷你超級電腦，增加效能。

科盛科技楊文禮總經理表示：「科盛科技持續研發新技術以服務廣大客戶，使之能及早發現射出成型問題，解決問題，以獲得客戶最高滿意度。本次跨國與BoxCluster合作，推出 Moldex3D SpeedPlus™ 方案，展現我們不遺餘力的精神，已成功引領CAE模流分析效能跨前一大步。我們對於此整合將帶來的效益都感到信心滿滿。」

HPC社長小野鉄平指出：「在眾多分析軟體中，Moldex3D優秀的平行計算功能最值得讚賞，當一般CAE系統在4 CPU的環境下可加速分析速度2至2.5倍，Moldex3D可加速3.2至3.7倍，成果明顯!因此我們很樂意與科盛科技合作，用最新的技術造福成型產業，發揮1加1遠大於2的效果。」

關於科盛科技
科盛科技正式成立於西元1995年。以提供業界專業的模具設計優化解決方案為己任，陸續開發出Moldex與Moldex3D系列軟體，並行銷至全球各地。科盛科技為了邁向世界第一CAE創新者與技術提供者之地位，並秉持著貼近客戶、提供專業在地化服務的精神，積極佈局全球，在世界各地提供當地客戶最直接的有效率服務，解決客戶的產品開發障礙，協助排除設計問題，優化設計方案，縮短開發時程，共創價值。
https://www.moldex3d.com

關於BoxCluster
由HPC系統所開發出的專業迷你超級電腦。總公司位於日本東京，台灣分公司是精傑電子科技，為專業伺服器及刀鋒及Cluster 製造商，產品銷售至日本、美國、台灣等國家! 2007年開始開發出Boxcluster個人迷你超級機器, 以超安靜, 省電, 效率, 環保的機型, 提出Turnkey的解決方案給企業及學術研究單位使用! 未來機型(Roadmap)以此為基礎,開發更多核心(快)更多儲存容量(多)更省電(省), 及配合多軟體的統合機型，服務業界!
https://www.boxcluster.com