新竹, 台灣－2013年12月16日 – 全球模流分析軟體領導品牌科盛科技（Moldex3D）今天宣佈「2013 Moldex3D 全球模流達人賽」得獎名單。經過兩個月的審查，企業組和學校組的獲獎者從來自全球優秀的三十八支總決賽隊伍中脫穎勝出。
來自光寶科技的丁聖倫主任工程師以作品「軸承襯套元件的真圓度改善分析與實務應用」展現精湛的Moldex3D模流分析軟體應用技巧，連續兩年奪得企業組頭籌。他的得獎作品不但成功應用Moldex3D找出軸承襯套的設計問題癥結點，更透過Moldex3D驗證多組設計變更以符合真圓度和尺寸需求，實踐設計最佳化。學生組的首獎則頒給臺灣科技大學機械工程研究所的花嘉駿和李瑞陽兩位同學，他們的作品「利用 Moldex3D 協助複合式菱鏡於射出成型與模內微壓縮成型開發及實際驗證」描述如何藉由Moldex3D CAE工具模擬射出壓縮製程，大幅提昇菱鏡的集光效果，有助於推動綠能發展。其他來自印度、土耳其、新加坡和美國…等國家的優選作品，在呈現Moldex3D優異的設計驗證和優化成果方面，也都有不錯的表現。
為了鼓勵企業和學校發掘更多Moldex3D之於塑膠成型領域的創新應用潛力，科盛科技於去年創辦「Moldex3D模流達人賽」，希望藉由這個活動，協助全球塑膠產業解決當前面臨的設計挑戰。
科盛科技的總經理楊文禮博士說：「這是第一次，Moldex3D模流達人賽邀請全球模流分析領域的同好者參加。整體的作品成果令人滿意且印象深刻；對於如何透過應用Moldex3D來達到產品優化，參賽者皆發揮地淋漓盡致。」
科盛科技非常感謝所有「2013 Moldex3D全球模流達人賽」的參賽者對於本活動的支持和參與。關於參賽作品的詳細介紹，將會陸續刊載於科盛科技的Molding Innovation 電子報，敬請期待！
企業組得獎者
第一名
軸承襯套元件的真圓度改善分析與實務應用
- 光寶科技股份有限公司
- 丁聖倫、許啟榮、王如浩、林啟豪、張朝欽
- 台北
第二名
Moldex3D模流分析在1模4穴插座產品的應用
- 京濱汽車電噴裝置有限公司
- 丁小敏、潘必東
- 東莞
優選獎
Moldex3D於手機電池蓋類薄膠產品的開發之應用
- 深圳福昌電子技術有限公司
- 何玲玲、卓盛昌 、陶鋒 、鄧威 、鐘一鳴
- 深圳
利用Moldex3D DOE改善汽車油濾清器蓋翹曲問題
- AKSEM Plastik Metal Kalip San. ve Tic. Ltd.Sti
- Evrim Metin
- 土耳其
Moldex3D於散熱模組產品開發之應用
- 台達集團中達電子(江蘇)有限公司
- 羅盛華、馮小兵
- 蘇州
利用CAE工具節省汽車內護板的生產成本
- NetShape
- Tyler Forbes、Prasad Gunjikar、 Thomas Howell、John Zietlow、David Cowan
- 印度
第三煞車燈底座內縮問題之對策與良率改善
- 堤維西交通工業股份有限公司
- 鄭宇哲、邱春南、鄭水吉、蔡福記
- 台南
Moldex3D 於可攜式導航系統固定架的應用
- 通騰科技(TomTom)
- 陳子超、 陳禮偉、 薛有全
- 台北
學校組得獎者
第一名
利用Moldex3D協助複合式菱鏡於射出成型與模內微壓縮成型開發及實際驗證
- 台灣科技大學
- 花嘉駿、李瑞陽
- 台北
第二名
應用射出壓縮技術於車燈透鏡之模具開發
- 高雄應用科技大學
- 俞名彥、林彥廷、陳坤利、邱靖惠、蕭順鴻
- 高雄
第三名
高精密射出成型完成漸進式多焦鏡片
- Ohio State University
- Likai Li
- 美國
優選獎
氣輔成型應用於精密鑄造射蠟製程之局部段差肉厚件收縮變形量研究
- 中原大學
- 劉冠群、林威佐、謝宗顯、葉欣亞
- 中壢
隱形眼鏡殼模射出成形之殼模品質提升模擬與實驗分析
- 台灣科技大學
- 游承凡
- 台北
利用Moldex3D分析流動行為
- University Wisconsin Platteville
- Teng Yang、Bryce Blackbourn、Kevon Tabrizi
- 美國
關於科盛科技（Moldex3D）
科盛科技股份有限公司（Moldex3D）正式成立於1995年，以提供塑膠射出成型業界專業的模具設計優化解決方案為己任，陸續開發出Moldex與Moldex3D系列軟體。科盛科技秉持著貼近客戶、提供專業在地化的服務精神，積極擴展全球銷售與服務網絡，成為全世界最專業的CAE模流分析軟體供應商，解決用戶在產品開發上的障礙，協助排除設計問題，優化設計方案，縮短開發時程，提高產品投資報酬率。如需獲得更多相關資訊，請參閱：www.moldex3d.com。