新竹，台灣 — 2018年7月25日 — 科盛科技（Moldex3D）7月24日在台北維多麗亞酒店舉辦「2018 Moldex3D台灣使用者會議暨R16產品發表會」。身為全球塑膠模流分析軟體領導品牌，科盛在活動中除了發布最新版的軟體Moldex3D R16─幫助塑膠產業在數位轉型時代保持領先的秘密武器之外，也邀請到來自Stanley Black & Decker、廣達電腦、日月光的業界重量級講師，分享成功的產品設計製造案例和致勝之道。

這場會議雲集台灣業界知名CAE專家及數百名Moldex3D用戶，聚焦塑膠成型產業的最新技術和全球發展，以及如何在工業4.0趨勢下，打造數位化系統，深化創新和研發能量。活動議程精彩豐富，涵蓋了從塑膠射出最基本的材料科學，到智慧製造注塑系統、利用電腦輔助技術解決製造問題的實務應用案例等。

科盛科技張榮語執行長、產品處許嘉翔總經理及多位技術主管親臨開講，介紹科盛科技榮獲ISO/IEC 17025認證的材料研究中心，為客戶提供的優質材料量測服務，以及會議最大焦點─模流分析技術的革新產品Moldex3D R16。其中軟體的求解器分析時間在此版本有亮眼的突破，提升充填及保壓分析速度近20％-30％。此外，透過全新快速流動分析(Quick Flow)，用戶可以迅速優化澆口位置，縮短近15倍的模擬時間。許嘉翔表示，許多Moldex3D R16的新功能是因洞察客戶需求而生，協助產業以最有效的方式，解決塑膠成型中的各種難題。

Moldex3D的用戶遍及全球，其中更包括眾多知名大廠，皆於開模製造前期透過Moldex3D的分析軟體進行模擬預測，避免不必要的產品瑕疵和成本浪費，獲得最佳化的產品設計。今年盛會中特邀Moldex3D的國際知名用戶前來分享寶貴的真實案例，讓與會者能夠觀摩切磋。

這些成功故事包括：世界知名的五金及電動工具商「Stanley Black & Decker」首席專案工程師─賴宏智博士藉由改善手持工具的縫合線、霧狀表面等問題的經驗分享，讓產品達到所需規格和外觀標準。全球最大的筆記型電腦製造商「廣達電腦」黃承漢經理分享Moldex3D在3C電子產品的應用，並針對NBA件進行重點分析介紹；全球領先封裝與測試製造大廠「日月光半導體」研發實驗室的曾乙修副部經理則解說模流分析如何幫助IC封裝產品獲得高精度的產品品質。此外，會中還有塑膠射出製造廠商「君牧塑膠科技」分享如何以Moldex3D改善船外機濾油器翹曲問題之案例。

透過模擬技術與實務經驗的結合，Moldex3D致力帶給與會貴賓的知識能量和紮實應用，儼然為本次會議最重要的目的。來自全台各地產業界的朋友也都對科盛表示，會議的主題和與業界交流的機會，令他們收穫豐碩，也對於未來產業上的運用帶來許多啟發。

活動內容和精彩議程詳見：2018 Moldex3D台灣使用者會議暨R16產品發表會官方網頁。

關於科盛科技(Moldex3D)
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立於1995年，以提供塑膠射出成型業界專業的模具設計優化解決方案為己任，陸續開發出Moldex與Moldex3D系列軟體。科盛科技秉持著貼近客戶、提供專業在地化的服務精神，積極擴展全球銷售與服務網絡，成為全世界最專業的CAE模流分析軟體供應商，解決用戶在產品開發上的障礙，協助排除設計問題，優化設計方案，縮短開發時程，提高產品投資報酬率。如需獲得更多科盛科技相關的資訊，請參閱：www.moldex3d.com。