人才培育成果分享:2023 Moldex3D暑期專題生

on 2023-09-06

新竹,台灣 — 2023年9月6日 — 科盛科技致力研發Moldex3D模流分析軟體,提供智慧設計與製造的最佳模擬分析解決方案,協助客戶製造世界級的產品;科盛科技更加投入在塑膠行業的人才培育上,持續每年暑假聯合各大專院校舉辦【Moldex3D暑期專題生】,提供國際化的實習機會,不僅於課堂中學習,也參與產業各項最新技術論壇,包括奧地利鋼材超高精密光學加工、3D金屬列印精品零件與蔡司高精度檢測儀器,使得模流分析軟體與塑膠模具加工緊緊連結。科盛科技對於表現與成績優異的暑專生提供獎學金,並鼓勵暑專生參加模具公會舉辦的模具論文競賽,獲得多項傑出獎與優等獎[模具公會第九屆論文獎]。

各大專院校老師與學生熱情投入參與【Moldex3D 2023暑期專題生】為塑膠行業培養人才,包括(由北到南):淡江大學、臺灣大學、台灣科技大學、長庚大學、海洋大學、師範大學、明志科技大學、中央大學、中原大學、陽明交通大學、清華大學、逢甲大學、雲林科技大學、嘉義大學、南臺科技大學、高雄科技大學等大專院校,在台北、新竹、台中、台南四個辦公室分別舉辦6班次並完成專題報告的學生共計37人次。如學校老師學生有意參加每年暑期專題生班,或公司企業對於模流分析人才有需求,歡迎與我們聯繫mail@moldex3d.com

 

暑專生課堂中學習合影

 

暑專生2023模具展參訪團


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