新竹，台灣 — 2025年7月2日 — 科盛科技（Moldex3D）獲選於電子元件與技術研討會（Electronic Components and Technology Conference, ECTC）發表技術論文《先進封裝技術：細間距多晶片模組的底部填充混合維度數值模擬與實驗比較分析》（Advanced Packaging Techniques: Hybrid Numerical and Experimental Analysis of Underfill Flow in Fine Pitch Multi-Chip Modules），由Moldex3D團隊成員Srikar Vallury、沈立軒、周情凱、魏子軒、林韋佑、梁祐恩，與來自Sanyu Rec Co., Ltd.的Kazuki Noguchi共同完成。

本研究結合模擬與實驗分析，提出一套創新混合維度的數值模擬策略，可針對高密度、多晶片封裝（如CoWos結構）的底部填充製程，提供模擬效率與準確度權衡的有效解方。在傳統模擬中，完整建構數十萬顆錫球的3D模型雖然精確，但也伴隨高昂的計算資源與時間成本。為了突破此瓶頸，Moldex3D團隊開發出兩項加速數值模擬效率的策略：

• 混合維度建模：透過降低底部填膠區域在厚度方向的網格層數，有效減輕模擬負載。此方法已可適用於單晶片或晶片數量較少、錫球總數少於一萬顆的模組設計，達到良好的模擬效率與精度平衡。
• 等效錫球群模型（Equivalent Bump Group, EBG）：若是錫球數量超過一萬顆的多晶片模組，除了使用混合維度建模之外，還需結合EBG模型來進一步簡化密集錫球區域的幾何細節與網格密度，才能兼顧模擬準確度與大幅提升整體運算效能。

為驗證模擬準確性，研究團隊以玻璃基板製作透明封裝試片，針對10晶片與12晶片模組進行填膠觀測，並與模擬結果進行對比。結果顯示模擬與實驗高度一致，並證實優化點膠可有效縮短填膠時間並降低缺陷風險。

10晶片模組（MCM）封裝在不同時間點的模擬與實驗結果比對

這項研究成功預測多晶片微間距封裝中的底部填膠流動行為，顯示模擬分析在先進封裝應用中的高精度與可靠性，也進一步展現Moldex3D對實踐虛實整合的重視。Moldex3D將持續推動模擬技術的發展，助力電子封裝領域以更智慧、更精準、更可靠的解決方案應對未來挑戰。

關於科盛科技（Moldex3D）
科盛科技股份有限公司（Moldex3D）正式成立於1995年，以提供塑膠射出成型業界專業的模具設計優化解決方案為己任，陸續開發出Moldex與Moldex3D系列軟體。科盛科技秉持著貼近客戶、提供專業在地化的服務精神，積極擴展全球銷售與服務網絡，成為全世界最專業的CAE模流分析軟體供應商，解決用戶在產品開發上的障礙，協助排除設計問題，優化設計方案，縮短開發時程，提高產品投資報酬率。如需獲得更多科盛科技相關的資訊，請參閱Moldex3D官網。