新竹，台灣 — 2025年10月29日 — 科盛科技 (Moldex3D) 欣然宣布，其研究論文於 ANTEC 2025 發表，並榮獲「Best of ANTEC 2025」殊榮！

本研究由科盛科技與造隆股份有限公司攜手合作，聚焦於造隆一款水上摩托車電子零組件的灌封製程。此製程在確保電子產品的防水、防震與絕緣性能上扮演關鍵角色。本研究運用 Moldex3D CAE 模流軟體，對電子零件的灌封製程進行全面模擬分析，涵蓋樹脂填充、固化以及後固化階段，並將模擬結果與實驗數據比對，兩者高度一致。

模擬結果與實驗數據比對，兩者高度一致

透過數值模擬，本研究成功識別出製程中可能出現的氣泡包覆、固化收縮變形等問題，並提出具體改善建議，旨在提升良率、減少產品缺陷，同時避免電子接點在製程中受損。

橙色區域顯示未填充區域，為潛在的包封缺陷

此研究成果不僅為類似的電子產品灌封製程提供了寶貴參考，更展現了 Moldex3D 在解決複雜製程挑戰的強大能力。

免費取得 ANTEC 2025 完整論文簡報：https://ch.moldex3d.com/best-of-antec-2025-moldex3d-drives-innovation-in-automotive-electronics-potting-processes/

關於造隆股份有限公司
造隆自 1973 年成立以來，即致力於車輛儀錶的研發生產，隨著台灣汽機車工業的發展，並自 1986 年後陸續與日本矢崎 Yazaki，國際先進母廠及日本 Denso 技術合作引進更專業的設備及技術。如今，不僅供應國內汽機車組車廠之需，更成功將產品銷售至歐美亞各大洲。如需獲得更多造隆相關的資訊，請參閱造隆官網。

關於科盛科技（Moldex3D）
科盛科技股份有限公司 (Moldex3D) 正式成立於 1995 年，以提供塑膠射出成型業界專業的模具設計優化解決方案為己任，陸續開發出 Moldex 與 Moldex3D 系列軟體。科盛科技秉持著貼近客戶、提供專業在地化的服務精神，積極擴展全球銷售與服務網絡，成為全世界最專業的 CAE 模流分析軟體供應商，解決用戶在產品開發上的障礙，協助排除設計問題，優化設計方案，縮短開發時程，提高產品投資報酬率。如需獲得更多科盛科技相關的資訊，請參閱 Moldex3D 官網。