在歷經了4天的精彩展示後，規模創歷年紀錄的「中國國際塑料橡膠工業展覽會(CHINAPLAS 2011)」已於5月20日在中國‧廣州‧琶洲會展館圓滿結束。今年科盛科技於展會中大放異彩，並以俐落的裝潢、舒適的現場主題講座區帶給與會來賓前所未有的新感受。

全球領先的CAE模流分析軟體供應商-Moldex3D，在CHINAPLAS 2011展會上，以亮眼的先進技術，引起業界廣泛關注。現場主題講座區的多項技術分享，格外引人注目，並吸引眾多來賓的駐足及諮詢，參觀的專業人士絡繹不絕，展區幾乎時時爆滿。

由於全球的產業競爭日益激烈，產業對於產品創新與成本管控的需求殷切，Moldex3D的開發目標就是希望每位塑膠產品設計師與工程師在開發流程中，都可以輕易使用最正確的真實三維模流分析工具，以確保產品設計、模具驗證與製程優化一切順利，此次參展Moldex3D就是以提昇企業獲利能力為開發理念。展會現場除Moldex3D最新的功能演示外，並將邀請產學界知名專家學者現場進行最新模具相關技術專題演講，議題包括Moldex3D實戰案例解析、模具鋼材熱處理關鍵技術與高精度模具成型、異型水路加工之金屬光造型複合加工技術、Moldex3D for Shear Heating Effect精彩解析、全球最小碟式螺桿微成型注塑機之原理與實務應用，以及Moldex3D於雙色模具MCM及感應式變模溫案例之應用分享,特別是針對熱膠道供應商所開發出的Moldex3D-HotRunner專用模組精彩解析的議題,更是得到現場觀眾的絕佳迴響。如此多元化的議題促使現場討論熱絡並引起廣大迴響，現場貴賓也與Moldex3D專業工程師彼此交換專業心得，場場贏得眾多好評。

Moldex3D秉持多元化的發展策略，應用範圍涵蓋民生用品、3C產業、光電業及汽機車產業等眾多領域，並獲得鴻海、華碩、光寶、三菱電機、Toyota、Omron、聯合利華(Unilever)、樂高(Lego)、Nokia、BOSCH、Daimler(Mercedes-Benz)…等世界知名大廠指定使用，以產品技術及市佔率而言，Moldex3D已是亞洲第一大CAE模流分析領導品牌，我們希望能夠藉助優異的專業技術與產學業界一同分享這些成績。CHINAPLAS 2011完美謝幕，揮手告別之際，科盛科技與四海賓朋相約2012年上海再見。