恭喜光寶科技、中原大學於各組中脫穎而出，拔得頭籌

因應越來越多企業運用CAE模流分析軟體來加速新產品創新的研發速度，身為CAE模流分析技術的核心領導廠商-科盛科技，於2012年舉辦首屆的模流達人賽，競賽主題為「模流創新、無限可能」，號召台灣企業與大專院校的頂尖好手參賽，展現如何將Moldex3D的強大功能更靈活、更有創意的應用在各式產品設計與模具製造的挑戰中。

本屆參賽作品主題多元、充滿創意，包含（1）辦公產品相關：ADF Scanner送紙機構元件在3D氣輔成形上的模擬與實務驗證；（2）家電產品相關：LED TV支撐架鎖附位置斷裂問題分析；（3）汽車零組件相關：Moldex3D於車用後照鏡外殼開發之應用；（4）光學產品相關：Moldex3D應用於藍光DVD讀寫頭物鏡之塑膠射出成形研究；（5）模具相關：一模兩穴異形成品之流動平衡改善等。

在企業組中脫穎而出，榮獲冠軍的是光寶科技的「ADF Scanner送紙機構元件在3D氣輔成形上的模擬與實務驗證」，可獲得新台幣3萬元，以及價值2萬4千元的2013蘇州CMSA大會免費名額3名。丁聖倫 主任工程師表示ADF Scanner進紙機構導軌的平整度對掃描速度與品質具相當程度的影響，為使平整度能達到要求的規範，在設計階段即應用Moldex3D評估其平整度在傳統射出上能否達到要求，並評估氣輔導入後，對於翹曲量與平面度的改善程度。

學校組中拔得頭籌的則是中原大學的「斷筋平板翹曲量研究」，獲得新台幣2萬元獎金，以及價值2萬4千元的2013蘇州CMSA大會免費名額3名。張詠翔、劉冠群以不同形式斷筋平板作為基礎，設計不同區域的掏空，應用Moldex3D模流分析軟體觀察其結果對於翹曲的影響性，而後再針對全方面的掏空斷筋於不同的掏空程度作探討，並以改變產品內部設計達到解決相同缺陷為目的。

企業組亞軍 – 嘉捷科技的何志忠 資深工程師藉由Moldex3D的FEA介面事先取得材料的參數，再利用結構分析軟體Abaqus進行LED TV支撐架鎖附行為之模擬，使CAE結果更接近實際上的產品狀態。

企業組季軍 – 矽瑪科技的張淑佩 高級工程師亦應用Moldex3D模流分析軟體的FEA介面將連結器產品在射出過程中所產生的殘留應力、結合線、翹曲變形等複雜因素，帶入結構分析中，使其在更貼近實務的狀況下進行分析。另外，企業組兩名佳作分別為記銘工業的「Moldex3D於車用後照鏡外殼開發之應用」與得堡科技的「提杯蓋頸部斷裂問題之分析與改善研究」。

學校組亞軍 – 中原大學賴信安利用Moldex3D熱傳分析及結構分析，探討薄膜滯熱效應對產品造成翹曲變形影響，進而求得成型製程的改善設計。

學校組季軍 – 高應大許家新應用模流分析軟體解決藍光DVD讀取頭物鏡在塑膠射出成型上，因厚度不均的形狀特徵所造成的二次收縮問題。另外，學校組七名佳作分別為中原大學的「射出成型模具溫度對頂出間隙的影響」、雲科大的「LED霧燈鏡片光形優化研究」、高應大的「碳纖薄膜運用在表面裝飾不同澆口成形分析」、北科大的「一模兩穴異形成品之流動平衡改善」、高苑科大的「電動車電池盒設計分析」、遠東科大的「模流分析應用於吹瓶機軸承滑塊產品成型之研究」。

本屆的主題著重於將CAE模流分析落實於各式產品設計與模具製造之中，主辦單位表示此次活動中，每組參賽者皆表現十分優異，評審委員們感受到參加者的熱誠與用心。在經過第一屆活動舉辦的豐碩成果後，2013年將繼續舉辦，讓更多企業與學生有機會參與，同時期望透過比賽獎勵的方式，將CAE模流分析的應用技術推廣到更多元的層次。觀看所有的得獎作品資訊，請點選作品介紹。