LS-DYNA台灣使用者會議於2011年4月28日於台大醫院國際會議中心熱鬧展開。本次活動，科盛科技Moldex3D很榮幸地受邀擔任活動的白金級贊助廠商，策略與聯盟經理彭軼暉先生亦於會場公開發表運用ETA Presys 整合Moldex3D 模流與 LS-DYNA 衝擊分析，並且利用汽車產業以及3C產品作為輔助說明。

近來隨著產品需求多樣化，複雜度和精密度亦日益增高，使用CAE及結構分析工具協助解決塑膠射出成型產品之設計及製程問題，已經成為普遍應用之趨勢。然而，實務運作結構分析時，如何將塑膠產品的模流分析資訊傳承，並完整無縫式串聯，已成為近年來技術發展與實際產品開發重要環節之一。為此，科盛科技利用ETA PreSys平台整合LS-DYNA與Moldex3D分析技術，演示無縫式模流結構分析之整合分析技術，並以汽車件和通訊產品案例，了解射出成型製程對於產品結構之影響，例如纖維配向與縫合線影響結構強度。由結果得知，此等整合技術之運用，能快速並完整地預測製程對產品品質及行為的影響，進而達成優化製程之效果，有效縮短產品之開發週期並提升產品之品質及附加價值。

科盛科技致力於提供客製化的塑膠射出成型解決方案，根據不同產業配合適合產品模組。此外，與CAD軟體以及結構CAE軟體介面的無縫式連結提供使用者更大的便利性。非常感謝在本日活動參觀科盛攤位以及協助填寫問卷的貴賓，您的回饋將使科盛科技Moldex3D持續努力以及創新。

科盛科技彭軼暉經理於現場展示應力偏光儀並發表與ETA Presys的軟體整合技術

科盛科技業務代表與勢流科技蕭總監合影	科盛科技攤位展示軟體動畫