Moldex3D 2024
賦能模流 創新智能
隨著永續發展成為全球趨勢,塑膠產業也開始了新的競爭
相較於傳統的金屬材料,塑膠能更有效的滿足產業趨勢
包括輕量化、節能環保、低製造成本、設計靈活性和性能需求等關鍵因子
Moldex3D 2024,點燃未來製造核心動能
跟隨全球脈動,滿足行業標竿
隨著永續發展成為全球趨勢
塑膠產業也開始了新的競爭
相較於傳統的金屬材料
塑膠能更有效的滿足產業趨勢
包括輕量化、節能環保、低製造成本、
設計靈活性和性能需求等關鍵因子
Moldex3D 2024
點燃未來製造核心動能
跟隨全球脈動,滿足行業標竿

Moldex3D 2024 十大亮點

強化壓縮成型模組中的模溫分析效能,現在能準確模擬模塊移動的模溫變化,獲得更合理的結果。

樹脂轉注成型模組提供更智能化的精靈工具和後處理器,能直接設定Ply屬性、群組與材料群組,更支援完整RTM模型前處理,在Moldex3D Studio內直接完成RTM建模。

首創電子灌封製程模擬功能,提供更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化,並利用完整的物理模型來模擬表面張力引發現象,實現更完善的電子灌封製程。

IC封裝模擬強化打線接合(Wire Bonding)製程模擬與非線性後熟化翹曲分析,更有效預防潛在缺陷。

新增Dual Nakamura模型來更精確計算結晶度,還能將翹曲變形結果匯出為 STEP 模型,更容易判斷模具的補償調整。

更精確的模擬中空流道,分析閥針對流動的影響,並可直接調整肋條與產品厚度,也支援更多澆口、流道與網格修復工具,讓建構網格的流程更為簡易。

優化縫合線計算效能,並支援雙線性等向性硬化模型(Bilinear Isotropic Hardening model)來計算縫合強度,同時也強化射出成型與發泡成型的縮痕預測效能。

精簡了Moldex3D的結果輸出,節省檔案儲存空間高達5~10%,同時優化了Studio顯示核心,支援OpenGL4,使畫面呈現更清晰、動作更流暢。

Moldex3D iSLM新增IC封裝相關的數據資訊整理與管理能力,也支援碳排計算功能,更清楚的了解產品的碳排量。

透過創新成型雲端平台Moldiverse的MHC塑膠材料庫、iMolding Hub機台特性資料分析及University塑膠加工數位教材,更輕鬆獲取最新的塑膠產業資訊與服務整合,實現數位轉型。

永續發展

隨著氣候變遷日趨嚴重,企業開始面臨越來越大的壓力,國際間許多環境政策也在刺激企業往綠色經營的方向邁進,永續發展已成為現今各大產業的首要目標。透過Moldex3D 2024,在進行新產品設計時,就可以驗證可再生性設計、找出材料特性導致的潛在設計問題與最優化的解決方案,實現低製造成本、設計靈活、輕量化和安全性提高等四大優勢。

使用更精進且高效的壓縮成型模擬

組成電池系統的每個部件都有必須滿足的關鍵設計和工程要求,其中作為第一線防護的電池蓋,需要滿足阻燃性和耐熱性,最常應用的製程就是壓縮成型,以便快速生產複雜的材料零件。

Moldex3D壓縮成型模組能模擬三維壓縮成型製程,讓使用者觀察成型過程中塑料的流動和變形行為,更強化模溫分析,模擬模塊移動功能,獲得更合理的模溫,提升翹曲與模溫模擬的正確性。

早期缺陷診斷和設計修改

由於塑膠複合材料能滿足高強度和剛度的標準,還能有效減輕重量,樹脂轉注成型製程不只在電動車新興市場迅速發展,就連常見的塑膠製品也越來越多廠商選用。但纖維在樹脂滲透階段往往會產生流動不平衡,透過模流分析,可以最大限度減少缺陷。

Moldex3D樹脂轉注成型模組通過充填與熟化分析,讓使用者更容易評估決定適合的生產條件,並提供更智能化的精靈工具和後處理器,能直接設定Ply屬性、群組與材料群組,更支援完整RTM模型前處理,在Moldex3D Studio內直接完成RTM建模,協助早期缺陷診斷和設計修改。

打造輕量化的最佳模擬工具

輕量化已經成為現今工業追求的領域,為了讓塑膠部件同時擁有鋼鐵的強度與輕盈的重量,越來越多的車件設計選擇以塑膠替代鋼鐵,並在其中添加纖維,以達到目的。為了讓含纖材料在成型時能達到車用的高標準,如何優化塑膠射出成型製程已成為電動車製造業者維持競爭力的關鍵。

Moldex3D 2024 持續精進模流分析能力,提供業界更準確的預測能力,改善流動分析的纖維、向量、粒子的顯示設定,也能自訂預設的充填流率段數與保壓壓力,讓模擬結果能更符合現場需求,大幅強化分析精確度。

IC封裝與智慧化

AI人工智慧被視為第四次工業革命的核心,對於IC晶片的需求與日俱增。為了符合業界需求,IC封裝走向高可靠性與高性能兩種方向,各有不一樣的設計與製造條件。然而,要滿足多元應用環境的IC封裝技術並不簡單,需要具備輕重量、絕緣性能、抗震以及耐腐蝕性,以確保IC能夠在複雜的環境中可靠運行。Moldex3D 2024推出業界領先的電子灌膠封裝製程與IC封裝解決方案,有效預防潛在缺陷,藉由模擬優化達到最佳化設計,排除問題與不確定性。

精準電子灌封製程模擬

為了確保行車安全,電動車上裝有各種感測器以提供駕駛人最正確的車輛資訊與安全保障。然後車用的電子系統需要隨時對抗惡劣的使用環境對抗,為了滿足嚴格的產品標準,使用模流分析能夠快速解決生產缺陷、加速上市時程。

Moldex3D推出業界首創的電子封灌製程模擬功能,利用方便的建模工具及設定介面來重現多樣的製程設計,提供使用者更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化,並利用完整的物理模型來模擬表面張力引發現象,實現更完善的電子封灌製程。

提升先進IC封裝製程可能性

隨著智慧化時代的到來,各種智能化裝置持續誕生,來自於電動車的需求更是蓬勃發展,車用半導體已成為下一個世代的重要突破關鍵,隨著IC的需求逐漸增大,企業需要更快速、更低成本的生產流程來因應變化。

Moldex3D擁有世界頂尖的電子封裝模擬功能,除了基本的流動充填與硬化過程模擬,也延伸到其他先進製程評估,現在更新增打線接合(Wire Bonding)製程模擬,後熟化製程也支援多模封裝功能有助於使用者提升產品品質,更有效預防潛在缺陷,藉由模擬優化達到最佳化設計,縮減製造成本和週期。

創新應用與智慧決策

因為製程工藝的持續進化,塑膠材料已逐漸成為各大領域中的新寵,不只是外觀、更多重要部件也開始由塑膠製成,不只要滿足美觀性、也需具備功能性、輕量性和安全性,越來越多的創新應用對塑膠製程來說是一項獨特的挑戰。藉由Moldex3D 2024更加強化的計算與各項功能,協助您在模擬階段就能找出最佳生產參數,從而提高品質並加快產量。

更高效解決翹曲狀況

面對生產週期縮短、成本降低的挑戰,電動車製造業將大多數的鋼製零件替換成塑膠製零件。但塑膠件製造的一大問題是因尺寸及厚度而引發的翹曲,因此導致組裝上的困難。

為了讓使用者能對厚件和厚度變化幅度大的零件進行動態翹曲分析,Moldex3D 2024新增Dual Nakamura模型來更精確計算結晶度。材料部份更新增支援熱固性材料,還能將翹曲變形結果匯出為 STEP 模型,讓使用者可以考量翹曲的程度來判斷需要對模具進行多少的補償調整,有效排除產品變型的影響。

更快速分析大型模件成型狀況

電動車保險桿具有輕質且耐衝擊的特性,是在提供保護的同時增強車輛美觀性的關鍵部件,近年來越來越多的製造商選用塑膠來當作主要製作材料。然而保險桿的模型較大,需要選用適當的模擬分析工具,才能模流分析能夠快速進行。

Moldex3D 2024擁有大幅強化的模擬效能,現在可以更精確的模擬中空流道,分析閥針對流動的引響,並可直接調整肋條與產品厚度,也支援更多澆口、流道與網格修復工具,讓建構網格的流程更為簡易,能夠輕易地修改幾何並且以較少量的網格數量即可達到精確分析,讓使用者可以更快速地取得最佳化設計方案。

減少成品外觀缺陷

塑膠一直是車用內外飾件最常使用的材料種類,除了要滿足結構要求之外,外觀也是無可避免的挑戰之一,若想要提高産品質量,模具開發與試模驗證無疑是射出成型產品開發的成功關鍵。

Moldex3D 2024 持續增強模流分析準確度,優化縫合線計算效能,並支援雙線性各向同性硬化模型來計算縫合強度;同時也強化射出成型與發泡成型的縮痕預測效能,並增強排氣模擬時的動態狀態並加入滯留空氣的影響,讓各種缺陷無所遁形,在設計階段就能達成標準,減少因模具和工具返工而產生的大量時間和成本。

更友善的使用體驗

面對不斷升高的產品品質標準和競爭速度,模流分析成為解決方案,協助設計師精進產品和模具設計,實現成本節省、生產效率提升以及品質掌控等優勢。

Moldex3D一直致力於提供最優質的模流分析服務,不僅保證精確的分析結果,更不斷優化易用性和使用者體驗。Moldex3D 2024引入了模型比較功能、多組別比較報告功能和結果顯示清單,讓使用者更有效地進行結果評估。同時,我們精簡了Moldex3D的結果輸出,節省檔案儲存空間高達5~10%,同時優化了Studio顯示核心,支援OpenGL4,使畫面呈現更清晰、動作更流暢,提供更卓越的操作體驗。

工作流程自動化工具

CAE模流分析軟體的出現,為塑膠產品的開發與製造帶來很大的幫助。然而,CAE軟體的操作與模擬結果的解讀需要一定的技術門檻以及人力的投入。在技術人力有限的情況下,如何善用自動化應用CAE軟體來減少時間的花費就更顯重要。

Moldex3D持續開放API功能,讓使用者可以自行編寫API,讓批次重複性的操作以及耗時費力的人工資料蒐集與比較可以交給自動化工具去執行,加速工作任務的完成,透過API的整合應用,打造一個最適合自家工作流程的標準化介面,讓Moldex3D的模流分析技術為每一位成員所用。

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設計、管理與協作

疫情後時代是一個全新且不斷發展的時代,供應鏈重組與生產模式的改變,讓每一個從業者都在不斷尋求更有效率的設計與協作模式來提高品質和上市速度。Moldex3D 2024持續精進在塑膠成型上的各項支援服務,不論是塑膠成型模擬、智慧管理工具iSLM還是智慧成型雲服務Moldiverse,協助使用者解決設計與管理上的困難。

智慧數據管理平台 - iSLM

Moldex3D iSLM數據管理平台一直以來協助使用者進行高效的智能數據管理功能,面對企業的營運模式,新推出個人用的Personal Mode以及跨團隊協作的Server Mode,提供更彈性的使用模式。

功能方面,現在更新增IC相關的數據資訊整理並強化IC相關的數據資訊管理能力,在3D View中支援更多結果項顯示,並優化模型比較功能與支援更多種CAD檔,更新增iSLM Collector 工具,能夠協助 CAE 分析團隊更簡易地完成專案的上傳和協作。因應最新的碳排標準,iSLM也支援碳排計算功能,讓使用者能更清楚的了解產品的碳排量。

智能連結模擬與生產 - Moldex3D Smart Manufacturing Collaboration

要如何在模流分析與真實射出之間建立有效的相互連結,一直是我們的努力目標。現在,Moldex3D與世界級射出機製造商ENGEL、FANUC以及Sumitomo完成智能整合,將模流分析與機台特性達成數據串流,強化Moldex3D的模擬效益、減少工作流程所花時間並增加正確性與簡化不同部門間的合作交流,讓每一次模流分析更加準確,實現模擬和實際生產的無縫接軌。

創新成型雲端平台 - Moldiverse

在塑膠射出成型的製程中,需要考慮眾多關鍵因素。塑膠材料、射出機台、專業知識的技術水平,皆環環相扣並影響到最終的生產結果。透過CAE模流分析軟體協助驗證及優化產品設計會是未來塑膠成型產業中不可或缺的步驟,讓企業能提早發現並排除潛在缺陷,加速生產流程。

透過創新成型雲端平台Moldiverse的三項服務:MHC塑膠材料庫、iMolding Hub機台特性資料分析及University塑膠加工數位教材,更輕鬆獲取最新的塑膠產業資訊與服務整合,不只提供高度彈性與便利性,更大幅度降低企業營運成本,是企業所需的數位轉型解決方案。

最完善的塑料加工知識雲 - MHC材料雲

材料性質是影響成型及成品品質的重要因素之一,透過MHC材料雲的簡單易用介面,在彈指間就可快速進行各種有關塑膠材料的評估與挑選,在設計端就能完成優化工作。

在Moldex3D 2024,MHC塑膠材料庫帶來更多實用功能,新增結晶動力曲線顯示,並優化數位材料檔產生器與材料數據擬合功能,讓材料檔能夠更正確的反映現實的狀況,協助您解決在塑膠材料上的各種挑戰。

智能連結模擬與生產 - iMolding Hub

跨入智慧製造新世代,iMolding Hub 讓使用者在Moldiverse上建立機台資料,只需使用手機和平板,就能有效掌握生產機台狀況。

此外,iMolding Hub也新增試模導引工具功能與單位轉換工具,可以更方便取得與建立廠內的機台數據庫,並應用在模流分析上,產出更貼近實際生產現況的優化條件。

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