Moldex3D 2026
Moldex3D 2026 新功能
人工智慧、虛實整合、全新易用性設計與深入的數據探索能力，
Moldex3D 2026 以自動化 (Automation)、設計優化 (Optimization) 與智能化 (Intelligence) 為發展主軸，全面提升成型模擬的精度、效率與智能化。
讓每一次模擬都能貼合實際生產情況，有效應對複雜挑戰、降低生產成本、加速產品上市，助力企業突破設計到生產的每一道關卡！
Moldex3D 2026 的關鍵升級是什麼？
Digital Twin
結晶模型與縫合線演算法升級，結合強化可視化分析，使材料行為與模擬結果更貼近實際成型表現。
Accessibility
從建模、設定到結果呈現全面簡化，透過智慧化工具讓工程師更快完成分析並專注於關鍵決策。
A.O.I.
整合自動化流程、DOE 與 AI 技術，全面串接分析、資料管理與最佳化決策，大幅提升工作效率。
IC Packaging
以全新 Hybrid 技術與優化封裝流程，大幅降低運算負擔，讓複雜 IC 封裝分析更快速且穩定可靠。
Digital Twin
Moldex3D 2026 將成型現象以更高速、更精準的方式完整重現，讓每一道模擬結果，都能在現實生產中完整呈現。全新「熱流道分支出口計算」讓多型腔分析保持等同完整模型的高精度，同時僅需約 20% 的運算時間，高效評估流動平衡與壓力分佈，再複雜的流道設計也能快速掌控。材料部分將結晶模型再升級，同時考量一次、二次結晶與壓力效應，並搭配強化的可視化分析，讓材料行為在虛擬環境中真實呈現。新版縫合線演算法亦全面提升計算能力，使模擬結果更貼近實際成型表現。
新一代熱流道分支計算，用四倍以上速度優化多模穴設計
多模穴與複雜熱流道設計常讓工程師在「精度」與「速度」間做選擇－完整模型太慢、簡化模型又怕不準。
Moldex3D 2026 全新熱流道分支出口計算功能，讓你用線段就能分析複雜熱流道，大幅縮短計算時間，同時維持完整模型的一致結果。加速效果隨型腔數增加而提升，約可達四倍至數十倍以上，快速取得流動平衡與壓力分佈，讓多型腔評估流程更敏捷，試模前就能掌握成型品質。
全面升級的結晶材料模擬，即使高速冷卻也能準確預測
結晶材料（如 PP、PA）的縮痕、翹曲與尺寸變化，往往來自高速冷卻下複雜的結晶行為，傳統模型很難描述。
藉由 Dual Nakamura Model，Moldex3D 能同時考慮一次與二次結晶、壓力效應，新版本中結合 Moldex3D 材料實驗室特有的高速冷卻量測資料，讓模擬更接近真實加工狀態。工程師可以更準確預測結晶度、流變與尺寸變化，縮短試模時間，提升產品一致性。
更可靠的縫合線預測，讓外觀與強度更有把握
縫合線是外觀件與強度件的缺陷風險來源。Moldex3D 2026 大幅提升縫合線長度、位置與粒子追蹤的一致性，呈現更真實的結合線行為。更準確的預測讓工程師能在初期就避免缺陷產生，讓後續 CAE 強度分析更有效率，減少量產風險。
非線性纖維材料模型優化，輕量化設計更到位
纖維強化材料在高載重或複雜受力條件下，往往呈現出更明顯的非線性力學行為。
Moldex3D 2026 進一步提供非線性纖維材料模型，讓工程師在需要時能獲得更貼近實際的力學反應，且纖維排向與材料特性可直接輸出至 LS-DYNA與Atlas，支援從概念設計到高精度結構驗證的完整流程，工程師藉此能更自信地評估輕量化與強度設計的最佳平衡點。
Accessibility
Moldex3D 2026 全面提升易用性，為工程師帶來「即見、即用、即得」的專業級模擬體驗。全新 Wizard 功能讓建模與設計設定更快速，尺寸能以角度或距離精準輸入，澆口與分型方向能自動判定，冷卻水道也能即時預覽連接、干涉與等高線，大幅減少反覆調整。CAD 與 Mesh 工具同步進化，新增球體、多面體建模與自動對齊與修補機制，Solid Mesh 生成更高品質網格，使前處理速度顯著提升。Studio 更新視覺控制、結果呈現與快捷鍵，並可快速進入 Moldiverse 生態系，立即取得APP、學習資料與技術支援。
提升建模品質與效率的全方位前處理升級
面對設計時澆口位置的難題，改良後的 Gate Location Advisor 能與自動分型方向判斷協同運作，自動建議澆口位置與分模方向，大幅降低人工試錯次數，提升初期設計決策的速度與準確度。
Moldex3D 2026 同時升級冷卻水道建模，設計介面新增連接狀態與干涉預覽，確保佈置合理、避免後段返工。同時支援 等高線建模，在提升冷卻效率的同時也能兼顧加工可行性。
更強大的多物件建模與 Mesh 修補能力
Moldex3D 2026 提供更完整的幾何編修與 Mesh 前處理工具，專為多物件、大型與高複雜度模型優化。
建模工具方面，新增球體建模、多面體拆分、加強 Split / Join / Extract Edge，讓零件拆解、補面、邊界微調更加靈活。
我們也導入全新的 Solid Mesh 功能，強化修補工具、自動對齊邊界、屬性自動帶入等功能，讓多物件組立件、複合幾何、細節繁多或容易產生缺陷的大型建模工作能大幅加快建模到分析的轉換流程。
特殊成型模擬功能全面升級
Moldex3D 新版強化多種特殊成型模擬能力，在射出壓縮成型中加入冷卻階段模具移動效應，使整體溫度分布與變形行為更貼近實際。
對於樹脂轉注成型 (RTM)，現在支援匯入包含 Mesh 與 Ply 資訊的 INP 檔案，完整反映複合材結構與層間特性。發泡成型流程也優化了旋轉設定介面，提升操作直覺性，同步提高模擬精度與效率。此外，Material Wizard 增添了粉末材料建置流程，可快速建立與比較粉末材料資料庫並支援粉末製程相關模擬。
Studio 全新改進，體驗再升級！
一鍵進入 Moldiverse 與 iSLM 生態系，雲端資源無縫串接
Studio 新增快速入口，可直接連結 Moldiverse 與 iSLM，包含 Store、University、Forum 等服務。使用者可立即取得最新自動化 APP、教學課程與技術交流資訊，讓模流分析、學習與問題解決的流程更完整、更順暢。
更強大的可視化工具：向量控制升級、多點探針一次到位
Studio 導入全新向量控制面板與更直覺的多點探針設定，可同時監測多個關鍵位置的流動、溫度與壓力資訊。大幅提升結果理解速度，協助工程師快速定位問題、優化設計。
Max/Min 標記可移動、方向可鎖定，操作更自由
為提升結果閱讀效率，Studio 2026 支援 Max/Min 標記自由移動，並可鎖定標記顯示方向，避免視角改變造成混淆。搭配新增快捷鍵操作，分析過程更流暢、人性化，讓工程師能更輕鬆掌握模擬重點。
iMolding Advisor 試模導引－讓虛實整合成為製造新標準
試模不再需要依賴經驗反覆嘗試，全新的 iMolding Advisor 用數據直達最佳決策。使用者可先由 Molding Window Advisor 快速取得建議成型參數，再一鍵串連到 iMolding Advisor 執行試模導引，取得最貼近機台性能的設定，也能直接使用內建超過9,000隻材料與過萬機台數據進行模擬，提前預偵測缺陷並提供修正方向，讓試模更可控、更高效。
所有參數與調整歷程皆會自動留存，累積成企業專屬的製程 Know-How，讓量產從此更穩定、更智慧。
A.O.I.
Moldex3D 2026 重新建構模擬與資料管理的自動化、最佳化與智慧化。透過Run Summary 能直接檢視並匯出 Excel/CSV，Studio API 也擴增冷卻水道建立、錯誤回傳與專案管理等功能，從專案創建到報告產出全流程自動串接，打造自動化工作流程。DOE Wizard 新增設計限制條件設定，讓使用者更有效的透過 DOE 與 AI 找到最佳化設計解答。智慧化方面，iSLM 的 Auto Launch 與資料庫整合讓大量專案能自動分類、批次處理；Moldiverse App Center 與新版 Moldibot 則提供自動化應用、延伸建議與深度分析，協助工程師以更少時間完成更多工作。
DOE 支援設計限制條件，智慧優化更靈活
Moldex3D 2026 的 DOE Wizard 全面升級，新增設計限制條件（Design Constraints） 支援，讓工程師能在最佳化過程中同時考量品質因子與設計約束，使優化結果更貼近實際成型條件與產品需求。
新版提供四種運算子用於定義限制條件，並在最佳化總覽中清楚呈現每一次迭代的限制狀況與結果，使整體優化流程更透明、易於追蹤。
自動化模擬流程，打造智慧一體化開發環境
Moldex3D Studio API 在 2026 年全面升級，開放更多自動化與系統整合能力。新版 API 支援建立冷卻水道、錯誤回傳、條件匯入匯出，以及專案與結果管理，工程師能以程式化方式串接建模、分析與後處理，讓模擬流程與企業驗證平台自然接軌。
Moldex3D 也提供五組完整自動化範例，涵蓋專案建立、分析設定到報告產出，讓快速導入批次運算與自動化流程成為彈指可用，全面提升跨團隊、跨專案的模擬效率。
iSLM 2026 智慧變革，引領精準高效成型設計
Auto Launch × 資料庫管理升級：從建置到管理全面自動化
全新 Auto Launch 結合 Wizard 技術，可自動化流道與水路等前處理設定，並擴充支援Ct分析，協助工程師快速完成模擬建置並啟動分析流程，提升前處理效率與設定一致性，同時支援於Personal Mode中使用。
Discovery 智能設計全面加速，以智能分析提供設計最佳化建議
Discovery 系列以 AI 演算為核心進行全方位升級，Insight Discovery 具備更敏銳的智能洞察力，能主動揭露潛在成型缺陷並提供科學的最佳化設計建議。Gate Discovery 則透過新增的 Edge Gate 支援大幅提升澆口配置的彈性，在 Personal 與 Server 模式下都能同步優化設計節奏與分析品質，確保每一次決策都精準銜接量產需求，持續累積企業的智慧資產。
AI Chat 自然語言互動，讓即時決策支援成為可能
iSLM 2026 導入的 AI Chat 助理讓工程師能透過直覺的自然語言與數據庫互動，即時獲取成型診斷結論與智慧化建議，大幅降低數據檢索門檻。系統具備持續學習能力，將每一次對話精準回饋至知識庫中，透過智慧化資產的持續累積，讓決策過程變得更快速、更準確且更具備可靠的科學實據。
讓模流分析全面自動化，從 APP Center 開始更高效！
全新 Moldex3D APP Center 匯集模擬輔助與流程自動化工具，提供可即用的範例與流程模板，協助工程師快速完成模型設定與報告產生，大幅減少繁複重工。
使用者無須安裝系統或切換平台，一次登入即可使用多款免費 APP，讓自動化流程更靈活高效。未來 APP Center 也將持續擴充更多相關應用，打造跨模組、跨流程的智慧模擬生態圈，讓每一次模擬都更快速、更流暢、更智慧。
從材料到知識共享，全方位提升工程研發效率的 Moldiverse
Moldiverse 持續打造完整、智慧且高度整合的塑膠成型知識生態系，從材料數據到教育訓練一次涵蓋，全面支援工程研發。
Material Hub Cloud 推出全新材料筆記本，結合 AI 助手自動補充材料應用與背景資訊，讓工程師更快掌握材料特性；搭配強化的數位材料檔與擬合工具，建置流程更快、更直覺。
Moldiverse University 亦新增 Analyst 與 Expert 課程，提供更清晰的進階學習路徑，並同步更新文件中心，讓技術資料搜尋效率全面提升，使使用者能以更智慧、更有效率的方式提升技能並強化研發能量。
AI 協作 × 智能解答，Moldibot 開啟智慧工程新體驗
Moldibot 2026 全面升級，整合背景資料庫、Moldiverse University 與 Forum 知識內容，提供更即時、更精準且具來源查證的專業回覆。全新的「深度思考」強化分析與推理能力，能協助處理更複雜的工程判讀與設計問題；搭配「延伸問題」功能，Moldibot 會在回答後主動提供建議與相關洞察，從單純的問答工具進化為值得信賴的智慧顧問，幫助工程師以更快、更聰明的方式完成每一次設計與模擬工作。
Run Summary 全面升級，效率與準確兼具
Moldex3D 2026 讓模擬成果的檢視與輸出更直覺高效。全新 Run Summary 支援直接驗證結果，並一鍵匯出為 Excel 或 CSV，使用者可迅速整合多組模擬資料，掌握產品開發過程中的關鍵品質指標。
無論是射出壓力、熔膠前緣、冷卻表現等結果，都能以結構化報表形式呈現，讓比對、追蹤與稽核更清楚，真正實現結果的「透明與可追溯」。工程團隊因而能在更短時間內完成模擬驗證與決策，確保每一次設計迭代都建立在可靠的數據基礎之上。
IC Packaging
Moldex3D 2026 全面升級 CUF 與 IC 封裝模擬，讓複雜封裝分析更快、更穩、更精準。全新 Hybrid Zone BC 與 EBG Zone BC 技術可大幅降低運算量，即使使用單層網格也能達到高精度預測，解決 IC 封裝中網格龐大、繪製繁瑣與分析耗時的痛點。電子灌封流程同步優化，只需將灌膠位置配置在上層表面下方數層網格，即可避免膠料逸散並提升質量守恆穩定度。搭配全新的 IC Auto Hybrid Mesh，支援曲線定義閘口、自動旋轉分點與介面全面改良，讓複雜封裝模型的建立更直覺、更快速，協助工程師以更少時間完成更可靠的封裝模擬，全面提升產品品質與開發效率。
CUF 全新混合區技術打造高速高準確分析
在錫球數量快速攀升的先進封裝設計中，傳統 Capillary Underfill（CUF）模擬常因錫球過多、網格量動輒數億個而難以計算。Moldex3D 2026 導入全新 Hybrid Zone 等效模型技術，能在完整保留關鍵物理行為的前提下，縮短模擬時間約三分之一，突破網格瓶頸，忠實再現流動前緣的形狀與演進，打造高速且高準確的設計迭代和預測性優化。
全新 EBG 技術，解決 IC 封裝網格過多與運算耗時難題
當IC封裝專案需要最大限度的計算效率和快速驗證時，Moldex3D 2026 推出全新 Equivalent Bump Group Zone Boundary Condition（EBG Zone BC）等效模型技術，只需單層網格即可保留關鍵物理行為並完成高精度 CUF 分析，能夠將模擬時間進一步縮減至完整 3D 模型的近十五分之一，以更快速、更經濟、更穩定的方式產生可信結果，是進行早期設計篩選、參數研究和製程窗口探索時，最快速且實用的工具。
電子灌封模擬全面升級，精準度與穩定性同步提升
電子灌封模擬向來受限於複雜幾何，網格難建、耗時長、計算量巨大 是工程師最常遇到的瓶頸。Moldex3D 2026 對灌封流程進行全方位升級，導入全新的自動化網格技術，讓原本難以建立的複雜灌封模型能以一鍵方式快速生成高品質網格，計算時間更大幅縮短至過往的十分之一，真正達到快速建模、快速分析的高效率流程。
今年也同步優化點膠位置與路徑設定，使材料在計算區域中的流動表現更一致、更可控，讓充填行為的模擬結果更加穩定且貼近實際加工狀況。
更聰明的 IC Hybrid Mesh生成、更友善的設計體驗
全新 IC Auto Hybrid Mesh 進一步強化晶片封裝的網格生成流程，支援以Auto Hybrid網格或以Gate Rebuild方式銜接流道網格，使複雜邊界條件的建模更靈活外，也讓繪製圓形Bump的網格時更容易產生更佳的結構、解析度更好，提供快速、穩定且可靠的建模結果，打造更高效、更友善的封裝設計體驗。