材料中心

最可靠的材料量測服務

準確的材料數據對於成功的模擬和製造工藝開發至關重要。 Moldex3D可以幫助全球用戶獲得最可靠的材料數據以進行模擬。 Moldex3D材料中心擁有尖端的量測設備，幫助客戶獲得最可靠的材料數據，包括熱塑性塑料、熱固性塑料、複合材料、IC封裝材料等。我們提供測試項目的諮詢、客制服務， 數據擬合、材料檔案生成、訂製報告。所有原始數據、材料模型參數和Moldex3D材料數據文件將與最終報告一起提供。

您只需填妥需求表格，我們將為您詳細報價，Moldex3D使用者另有特別優惠。

設備

Moldex3D 提供為熱塑性、熱固性塑料、纖維布和 IC 封裝材料量測服務

熱塑性塑料

▶剪切黏度

剪切黏度可在三種不同加工溫度和一定合理的剪切率範圍內，經由毛細黏度計測量得之(Gotech CR- 6000 和 Gottfert Rheograph 25)；剪切黏度對於計算流道澆口壓力、流動波前、鎖模力等反饋特性相當重要，剪切黏度對於Moldex3D所有分析都是不可或缺的元素，我們也提供經由Bagley溫度修正之高精確剪切黏度的測量。

▶ PVT

比容資料可以在各種溫度及壓力下，經由專用的儀器 Gotech PVT-6000 測量得之。由科盛研發的PVT技術可將溫度壓力歷程下的比容資料用於計算塑料成型製程中之體積收縮率，得到高精度的產品翹曲預測。保壓及翹曲分析需要使用比容資料，比容亦有利於流動與冷卻分析。

▶ 熱傳導率

熱傳導率在各種溫度與壓力下可以利用 Gottfert Rheograph 25 量測。熱傳導率對於計算熱塑性塑料之熱移轉相關情形相當重要，包括：充填時間、射出壓力、冷卻時間、溫度分布、變形翹曲…等。熱傳導率對於Moldex3D所有分析都不可或缺。

▶ 比熱

比熱可經由微示差掃描熱卡分析儀(Differential Scanning Calorimeter, DSC)，(Perkin Elmer DSC-8500)測量得之。比熱在所有熱移轉相關計算之重要性與熱傳導相同，而比熱對於Moldex3D所有分析都相當重要。

熱固性塑料

▶ 化學流變學

化學流變學專為研究反應型熱固材料在不同時間、溫度和剪切率下的反應黏度。科盛利用平行板流變器(Anton Paar MCR502) 。搭配固化反應動力學，化學流變學在計算壓力、流動波前、鎖模力…等相當重要。化學流變學在Moldex3D 分析上扮演不可或缺的角色，可應用在複合材料、RTM、IC封裝材料模擬…等。另外透過諮詢，可量測低黏度之熱固性塑料的流變學資料。

▶ Curing Kinetics

固化反應動力學為研究各種時間溫度下的固化反應率。科盛利用熱示差掃瞄卡量計 (Differential Scanning Calorimeter, DSC)(Perkin Elmer DSC-8500)發展出獨有特性技術。固化反應動力學對於計算反應轉化率、反應固化時間…等相當重要。而固化反應動力學對於反應型材料模擬佔有舉足輕重之地位。

纖維布

▶ 滲透率與孔隙率

滲透率和孔隙率是樹脂轉注 (RTM) 中的織物特性。 Moldex3D 開發了一項專有表徵技術，使用 Easyperm 測量流過纖維布的流體的飽和滲透率，並使用密度平衡測量孔隙率。 這種測量對於RTM預測流動行為、氣泡缺陷和翹曲等至關重要。