B-SIM 吹塑成型模擬：精準預測產品厚度分佈

B-SIM

B-SIM 乃是 Blow Molding Simulation 之簡稱，為一套針對押吹成型 (Extrusion blow molding) 和射吹成型 (Injection blow molding) 製程所研發的模擬分析軟體。B-SIM 最大特色是可根據特定加工參數 (如壓力設定、模具機件之作動、瓶胚初始溫度、厚度分佈…等等)，準確預估產品成型後其厚度分佈情形，以作為產品良窳之準繩。

B-SIM特點

模擬使用胚料之押出吹塑程序
模擬使用瓶胚之射出吹塑程序
可依使用者需求全方位自由指定初始厚度分佈及溫度分佈
幾何模型之輸入，可應用常見CAD之模型，支援格式含 stereolithographic STL、DXF、Patran Neutral、VRML、HyperMesh ASCII
應用適切之材料黏彈性模式擷取材料特性，並支援多項材料，含PE、PP、PET、PC、PMMA及許多其他材料。
考量材料成型過程之摩擦與熱傳效應，提升製程精確度
內建指導小幫手(context sensitive help)、教學手冊、實際操作案例
由 OpenGL 支援 3D 立體畫面，可自由旋轉動態影像、調整其視覺焦距、及環繞攝影
互動式圖示使用者介面，便利操作與執行
簡單易用、可自由改變B-SIM專案分析核心之條件設定，緊密連貫原始專案內容和結果分析

影像預變形分析(option)

用於預測印刷圖樣的變形，主要用於收縮膜之熱收縮程序
B-SIM影像預變形分析可分析出印刷圖樣之變形程度，協助設計出收縮膜上的原始圖樣，使其在變形後於產品上所呈現出的影像符合預期
“影像投影系統”允許使用多種投影方式(平面、圓柱、球型)將多個影像投影到目標物
IGES polylines 可用於投影、變形 / 預變形分析，並重新輸出成IGES檔案
可使用 3D VRML 模型 (尤其是用一般投影方式所無法呈現的複雜3D圖樣)

系統需求

B-SIM需單機多核心之標準 PC，記憶體需求在 2GB 以上。
B-SIM運行於 Microsoft Windows 2000/XP/Vista/7/8 – 32/64 bit作業系統。

成功客戶

B-SIM 為全球眾產業知名廠商所採用，包括 TI Automotive、SIG集團、Urola、PCM、SK Chemicals、COMEP France，及其他許多公司。

B-SIM 射吹瓶胚厚度自動優化功能


模擬程序	模擬物件	原始與優化後之瓶胚厚度


原始與優化後之厚度分佈比較	原始與優化後之厚度分佈比較 (3D切線)

B-SIM 押吹皮材厚度自動優化功能


原最終產品厚度分佈 (原始與優化結果)	優化後之皮材厚度分佈	原始與優化後之 AWT (Axial Wall Thickness) 控制器設定

MOLDEX-3D