T-SIM 熱塑成型模擬：真空與高壓成型精確分析

T-SIM

T-SIM (Thermoforming Simulation) 為一套針對熱塑成型所研發的模擬分析軟體，適用於真空成型與高壓成型製程，也可做為 IMD (in mold decoration) 製程前段之薄膜變形分析。此模擬分析軟體可用來協助業者於相關產品及製程之開發，可整合材料特性、皮材之初始厚度分佈及溫度分佈、模具及其相關可移動機件作動、以及其他相關之操作條件進行整體系統之模擬與分析，以獲取產品最終厚度分佈及其他相關特性。

T-SIM特點

可應用於公模或母模面 (positive/negative forming) 之熱塑成型，並可包括移動機件之效應，如拉桿預拉伸等效應 (plug assistance)
可依使用者需求全方位自由指定初始厚度分佈及溫度分佈
幾何模型之輸入，可應用常見 CAD 之模型，支援格式含 stereolithographic STL、DXF、Patran Neutral、VRML、HyperMesh ASCII
應用適切之材料黏彈性模式擷取材料特性，並支援多項材料，含PE、PP、PET、PC、PMMA及許多其他材料。
考量材料成型過程之摩擦與熱傳效應，提升製程精確度
內建指導小幫手 (context sensitive help)、教學手冊、實際操作案例
由 OpenGL 支援 3D 立體畫面，可自由旋轉動態影像、調整其視覺焦距、及環繞攝影
互動式圖示使用者介面，便利操作與執行
簡單易用、可自由改變 B-SIM 專案分析核心之條件設定，緊密連貫原始專案內容和結果分析
功能強大之後處理程序，便利使用者分析檢視各項結果

影像預變形分析

預測印刷影像在熱塑成型過程之變形程度
適用於模擬 IMD (in mold decoration)製程前段之薄膜變形
T-SIM影像預變形可分析出印刷圖樣在熱塑成型過程之變形程度，協助設計出片材上的原始圖樣，使其在熱塑程序後於產品上所呈現出的影像符合預期
“影像投影系統”允許使用多種投影方式(平面、圓柱、球型)將多個影像投影到目標物
IGES polylines 可用於投影、變形 / 預變形分析，並重新輸出成IGES檔案
可使用3D VRML模型 (尤其是用一般投影方式所無法呈現的複雜3D圖樣)

系統需求

T-SIM需單機多核心之標準PC，記憶體需求在2GB以上。
T-SIM運行於 Microsoft Windows 2000/XP/Vista/7/8 – 32/64 bit作業系統。

T-SIM客戶名單

T-SIM為全球眾產業知名廠商所採用，包括DOW、Eastman、GE、Mitsubishi、MIT、BMW、Delphi Automotive、Riley Medical、Marconi Communications、PCM、Fabri-Kal、American Standard、IPS Polymer、Illig、Kiefel、Gabler，及其他許多公司。

T-SIM應用案例 – Transportation Tray


最終產品	模擬物件	最終產品厚度分佈模擬結果


模擬拉桿不同停止位置點對最終產品之厚度影響	實際樣品與模擬結果之產品厚度分佈比較

T-SIM應用案例 – Web Prediction


實際樣品與模擬比較 – 預測皺摺缺陷問題


模擬物件	實際模具樣式

MOLDEX-3D