วิธีประเมินปัญหาลวดล้ม (wire sweep) ผ่านการวิเคราะห์การกระจายแรงต้าน (Drag Force)

on 2017-04-27

แรงต้านที่เกิดจากการไหลของของเหลวหนืดในกระบวนของการบรรจุภัณฑ์วงจรรวม(IC Packaging) เป็นสาเหตุหลักในการเกิดปัญหาลวดล้มซึ่งจะนำไปสู่การลัดวงจรต่อไป  Moldex3D IC Packaging module สนับสนุนการวิเคราะห์การกระจายแรงต้าน (Drag Force Distribution) เพื่อให้เห็นภาพแรงต้านที่เกิดกับลวดเพื่อที่จะสามารถประเมินปัญหาลวดล้มได้อย่างละเอียดและชัดเจน การวิเคราะห์นี้จะดำเนินการโดย Wire Sweep Solver และผลการวิเคราะห์จะปรากฎในผลของ Wire sweep

 


 

ขั้นที่ 1 เตรียมโปรเจค IC Packaging โดยตรวจสอบ Drag force model ใต้แท็บ Encapsulation ใน Computation Parameter และปรับแก้หากจำเป็น (โมเดลของ Takaishi ถูกตั้งเป็นค่าเริ่มต้น)

 

how-to-evaluate-wire-sweep-issue-through-drag-force-distribution-analysis-1

 


 

ขั้นที่ 2 เปิด Analysis sequence setting และปรับแก้ลำดับการวิเคราะห์เป็น Filling (F) และ Wire Sweep (WS) หลังจากยืนยันการตั้งค่าการวิเคราะห์ IC และ Wire Sweep ทั่วไปเสร็จเรียบร้อย ให้คลิก Run now เพื่อทำการวิเคราะห์ Wire

 

how-to-evaluate-wire-sweep-issue-through-drag-force-distribution-analysis-2

 


 

ขั้นที่ 3 หลังเสร็จสิ้นการวิเคราะห์ Filling/Wire sweep ผลของแรงต้านจะปรากฎอยู่ในผลของ Wire sweep จากนั้นคลิก X, Y, Z-Drag Force หรือ Total Drag Force เพื่อแสดงผลการกระจายตัว ซึ่งผู้ใช้สามารถประเมินปัญหาลวดล้มตามแรงที่ให้เกิดกับลวดได้

 

 

how-to-evaluate-wire-sweep-issue-through-drag-force-distribution-analysis-3

 

how-to-evaluate-wire-sweep-issue-through-drag-force-distribution-analysis-4

 

how-to-evaluate-wire-sweep-issue-through-drag-force-distribution-analysis-5

 

how-to-evaluate-wire-sweep-issue-through-drag-force-distribution-analysis-6

 


深入瞭解Moldex3D

與專家討論您的模具問題與模流分析需求

線上展示服務

提供最即時的線上技術支援與產品展示服務