優勝
宏碁股份有限公司
平板電腦後蓋 – 含玻纖材料於 IMR 薄件成型之澆口沖墨及澆口應力痕的改善
挑戰
平板電腦追求輕薄的使用者感受，而後蓋厚度挑戰薄形設計和材料添加玻璃纖維使後蓋的剛性提昇，並搭配模內裝飾(IMR)製程，對模具澆口發生薄膜沖墨現象和澆口應力痕明顯的外觀瑕疵項目，需要透過澆口設計改善，否則無法進入生產。而主要影響澆口沖墨及澆口應力痕的關鍵因素為融膠剪切應力造成。宏碁使用 Moldex3D 模流分析軟體，針對澆口流道設計進行優化，成功克服模內飾(IMR)製程，於使用 PC+GF 的材料於澆口沖墨和澆口應力痕明顯的外觀瑕疵問題。
解決方案
以 8 吋平板電腦背蓋產品初始厚度 0.8mm 搭配 IMR 外觀裝飾，發生澆口位置局部沖墨現象 以及澆口處發生明顯的應力痕存在，透過模流分析軟體，進行沖墨象現的解析，及透過 DOE 模組進行澆口改善，以軟體進行疊代驗證，以取代傳統的修模試誤法，以科學論證掌控修模方向，達成節省大量修模次數並壓縮研發週期，提升產品競爭力。
效益
- 解決產品沖墨與應力痕
- 平板下蓋肉厚降低至 0.8mm，減薄近48%
- 產品重量減輕近40%
使用產品 (模組)