活動名稱：2016 Moldex3D IC 高階使用者會議
活動時間：2016年5月24日 10:00-15:30 (報到時間9:30-10:00)
活動地點：台中市西區英才路 530 號 6 樓之 1 *請搭乘8號或9號電梯
餐敘地點：台中亞緻大飯店 Hotel ONE Taichung 28F異料理 (位於Moldex3D台中分公司樓上)
邀請對象：使用Moldex3D IC Packaging 二年以上經驗
科盛科技以領先全球的獨步技術，成功從台灣紮根，放眼全球。『不間斷的技術創新和真實熱忱的深層服務』是我們一貫的企業核心價值，幫助客戶在面對不斷變化的市場時，也能持續領先業界，是科盛科技最重要的使命。秉持這樣的理念，科盛時時傾聽顧客的反饋及關心他們需求，提供更有效的解決方案，實踐生產高品質塑膠產品的目標。
在台灣產業升級的道路上，科盛誓言為整體競爭價值貢獻一份心力。為此，我們建立一個互動交流平台，集結企業與學術界的先進齊聚一堂，透過深度會談與資源整合，促進彼此競爭力的提升，同時能夠在極具挑戰的全球市場中，站穩腳步，一同璀璨成長！
科盛在此誠摯邀請富含產業知識及專精IC封裝產業的您，一同參與本次Moldex3D IC Packaging高階使用者會議，透過交流會的互動，預期也能提昇 貴公司模流分析應用效益，也能提升未來整體產業之進化與展望！
活動議程
| 時間 | 主題 | 講者 |
| 9:30-10:00 | 報到 | |
| 10:00-10:10 | CEO開場致詞 | 科盛科技–張榮語 執行長 |
| 10:10-10:20 | Moldex3D Focus Group介紹 | 科盛科技–楊文禮 總經理 |
| 10:20-10:30 | 與會者自我介紹 | |
| 10:30-11:00 | IC封裝材料特性量測及成型優化 | 科盛科技–王鎮杰 技術副理 |
| 11:00-11:10 | 茶歇時間 | |
| 11:10-11:40 | IC封裝用網格自動化流程設計方案分享 | 科盛科技–蔡耀震 開發經理 |
| 11:40-12:00 | 上半場講題Q&A | 科盛科技–許嘉翔 總經理 |
| 12:00-13:30 | 午餐 – 台中亞緻大飯店 28F異料理 | |
| 13:30-14:00 | IC封裝模流分析技術最新發展 | 科盛科技–徐志忠 專案經理 |
| 14:00-15:30 | 客戶互動交流／意見反饋 | |
| 15:30 | 散會 | |
※ 憑高鐵票根享來回車程補助。
※ 以上活動議程公司保有異動權力。
聯絡資訊
科盛總部－行銷部
電話：03-5600199 分機 715
傳真：03-5600198
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