企業組 特別獎
作品名稱: 模流分析運用於3C產品外觀及成型製程改善解析
公司: 光寶科技
團隊成員: 林啟豪、陳韋安、王如浩
作品大綱
ODM廠在產品設計開發時常面對塑件產品外觀不良對策以及成型週期時間的成本壓力，若採傳統試誤法反覆修模，更會使得成本提升，甚至造成模具損壞。
於是光寶科技透過模流分析的科學化電腦試模找出產品問題點的根本原因，並透過分析數據，在客戶端與模具廠之間做更密切且更完善的溝通與協調，找出最佳的設計方案、提升產品品質。
挑戰
- 應力痕解析改善
- 結合線改善
- 降低成型週期Cycle Time
- 翹曲同軸度改善
解決方案
- 利用流動波前確認縫合線位置，並優化澆口位置及產品設計
- 解析冷卻溫度結果向，找出積熱處並設計異型水路
效益
- 成功解決產品積熱問題造成的表面印痕。
- 透過模流分析進行電腦試模驗證，找到正確的改善方案。
- 透過異型水路設計可有效降低冷卻時間，縮短50%的成型週期。
使用產品(模組)
得獎團隊
感謝科盛科技的肯定，也要特別謝謝科盛台北辦公室團隊在技術以及客服上的協助，讓我們可以運用模流分析在於產品開發上解決許多設計以及製程上的問題，讓產品開發能夠更順利，再次感謝。