Moldex3D 2024 新版實體發布會

  • 日期 :2024年 4月 26日
  • 地點 : 新竹

 

日期
2024年4月26日(五)
13:00-17:00

 

地點
台元科技園區 一期劇場式會議中心
Google地圖

 

Moldex3D 2024新版延續了科盛科技在模流分析與智能運算的領先地位,圍繞『永續發展、IC封裝與智慧化、創新應用與智慧決策、設計管理與協作、創新成型雲端平台Moldiverse』等整合應用,增加眾多功能、工具、介面及工作流程, 協助用戶更快速高效地工作、設計更加出色的產品,助力打造一個更美好且永續發展的未來。

Moldex3D 2024新版實體發布會定於2024/4/26()在台元科技園區一期劇場式會議中心舉行,誠摯邀請您與科盛技術團隊一同探索前沿解決方案、點燃未來製造核心動能,跟隨全球脈動,滿足行業標竿。

 

議程表

時間 主題 講師
13:00-13:30 報到
13:30-14:10
  • Moldex3D 2024賦能模流 創新智能
    Moldex3D模流分析&智能運算 持續領先的發展路徑
許嘉翔 董事長暨技術長
14:10-14:50
  • News in 2024 – Solvers & Material
    Moldex3D 2024強化各項智能運算功能與材料模型數據,讓各種缺陷無所遁形,協助使用者在設計階段就能達成標準,快速準確地找出最佳生產參數, 提高產品品質並加快產量
邱顯森 處長
14:50-15:10 中場休息
15:10-15:50
  • News in 2024 – Studio & API
    Moldex3D 2024提供更卓越的操作體驗,輕量化各項輸出結果,並且透過API的整合應用,打造最適合自家工作流程的標準化介面,加速完成工作任務
范瀞予 經理
15:50-16:30
  • News in 2024 – Smart Manufacturing & Moldiverse & iSLM
    Moldex3D 2024與世界級射出機廠ENGEL、FANUC與Sumitomo完成智能整合,並以智能數據管理平台iSLM和創新成型雲端平台Moldiverse整合企業大數據,優化企業的營運模式性
簡錦昌 副總經理
16:30-17:00
  • News in 2024 – Semiconductor
    Moldex3D 2024延續世界頂尖的電子封裝模擬功能,提供各項先進封裝製程功能,更新增打線接合與後熟化製程模擬,協助使用者更有效預防潛在缺陷,達到最佳化設計
沈立軒 資深經理
17:00~ Q & A

*主辦單位保留隨時修改之權利,如有任何變更內容將公布於活動網頁,恕不另行通知

活動地點

台元科技園區 一期劇場式會議中心
新竹縣竹北市台元街26號會館2樓
如何到園區 | Google地圖

停車資訊

  • 訪客汽車請從東、西、南、北大門訪客車道以車牌辨識進入園區,進入後按規定停放臨停車位內。
  • 前15分鐘免收費(需同門進出)註1,超過15分鐘即按半小時收費15元,超過半小時以1小時計,每小時收費30元,離場前需至自動繳費機繳費(位置圖),如需以載具存放雲端發票,請至東、西、南三處大門繳費。

 

聯絡資訊

 

報名表單

 

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