- 日期 :2015年 1月 14日 - 2015年 1月 16日
- 地點 : 日本, 東京
- 活動網站 :https://www.icp-expo.jp/
16th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO(ICP) 匯集各種IC裝置封裝技術的專業展覽！ICP展出應用於半導體、LED照明、功率元件、感應器和MEMS設備所需的最新微型化及薄型化的最先端裝置產品、技術和設備。是IC封裝產業相關技術人員所必需參加的展覽會之一。
科盛科技也將參展並誠摯邀您前往Moldex3D攤位和我們一起探討最新的模流分析技術和應用實例，了解CAE技術如何有效應用在IC封裝產業，真實預測金線偏移、翹曲等封裝問題，以降低成本提升產品良率。科盛科技歡迎您一起共襄盛舉此中部地區塑膠產業的年度盛事。
- 地點: 日本東京有明國際展覽中心 (Tokyo Big Sight, Japan)