• 日期 :2015年 7月 16日
• 地點 : 台南

課程資訊

• 日期：2015年7月16日
• 上課地點：科盛科技- 台南分公司 (台南市永康區中正南路30號14樓之1，太子金融大樓)
• 報名方式：線上報名 或 傳真報名，報名表下載

課程介紹

根據研究機構統計，2014年全球金屬粉末射出成形產值達570億台幣，且每年以10％到15％的速度成長。金屬粉末射出成形的特色是可以經濟性地大量生產形狀複雜的高性能零件。滿足了3C產業零件需求特性，主要市場包括了筆記型電腦、平板電腦、手機、與下個藍海市場的智慧型手錶。本次演講除了介紹金屬粉末射出成形基礎知識外，也由金屬粉末射出成形市場需求，討論材料與軟硬體設備逐漸在地化等之技術與生產管理之回應。內容精彩可期，包含以下幾個議題：

• 製程與設備
• 粘結劑之設計與脫蠟方式
• 製造程序與應用例
• 產品特色
• 與其他金屬元件製程之比較
• 應用分析
• 常見材料
• 市場分析

科盛科技邀請您一起交流討論、學習新知，課程內容精彩豐富，名額有限，敬請把握！

講師介紹

林舜天 教授
	現職：台灣科技大學 機械工程系-教授 經歷：28年金屬粉末與陶瓷粉末射出成形之研發、設廠、與生產經驗 專長：粉末冶金，結構陶瓷，粉末成形

課程費用

※ 以上費用含講義、午餐、點心
※ 優惠只能擇一，不能重複使用
※ 活動前三天內取消，恕不退款
※ 費用須在會前一星期2015/7/9(四)繳交完畢 ，繳費完成才算完成報名手續
※ 若於7/13(一)前未收到課程費用, 主辦單位得以將名額讓出提供他人上課機會

繳費方式

繳費後請回傳繳款單據或來電確認報名才算完成報名手續

聯絡資訊

• 台南科盛－呂小姐
  電話：06-2826188 分機：222
  傳真：06-2828555
  E-Mail：vanessalu@moldex3d.com