日期：2025/9/17(三)
時間：13:30-16:30 (13:00開放報到)
地點：新竹暐順國際會議中心 (高鐵新竹站旁)
智慧製造正掀起嶄新變革，人工智慧與大數據已成為驅動各行各業加速轉型的核心動力。面對全球市場競爭日益激烈的挑戰，塑膠成型模擬技術持續突破創新，帶動製造工藝邁向更高層次的智慧化與高效化。
2025 Moldex3D技術大會將於2025/9/17(三)舉行，本次會議以「Molding Intelligence 智造未來 精準成型」為主題，匯聚來自行業研發設計創新專家深入剖析全球市場趨勢，探討模流分析的自動化、最佳化與智能化等前沿技術與實務應用。
誠摯邀請您蒞臨參與，與我們攜手為智慧製造的未來藍圖注入關鍵力量。
2025 Moldex3D技術大會將於2025/9/17(三)舉行，本次會議以「Molding Intelligence 智造未來 精準成型」為主題，匯聚來自行業研發設計創新專家深入剖析全球市場趨勢，探討模流分析的自動化、最佳化與智能化等前沿技術與實務應用。
誠摯邀請您蒞臨參與，與我們攜手為智慧製造的未來藍圖注入關鍵力量。
活動倒數
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報名截止時間：2025/9/16(二) 12:00
議程表
13:00-13:30
報到
13:30-14:10
Automation, Optimization and Intelligence in Moldex3D: Highlights and Roadmap
科盛科技(Moldex3D)董事長 許嘉翔
14:10-14:40
成型響應數據分析及自適應調機
鴻騰精密科技(FIT)經理 劉家豪
14:40-15:00
茶歇
15:00-15:30
應用Moldex3D API打造TYMPHANY雲端模流分析平台
迪芬尼聲學科技(TYMPHANY)經理 范志銘
15:30-16:00
PSU的電子灌封製程優化
台達電子(Delta)主任工程師 黃仁德
16:00-16:30
數位轉型之智慧推手，AI/GAI在智慧製造流程應用分享
工研院(ITRI)研究員 林毓庭
16:30
閉幕
*主辦單位保留變更議程之權利，實際議程以當日公告為主，恕不另行通知
議程亮點搶先看
Automation, Optimization and Intelligence in Moldex3D: Highlights and Roadmap
成型響應數據分析及自適應調機
有關不飽模的成型機響應進行大數據分析，可實現機故分類、管制與即時監控，進一步應用於設備的保養與維修管理，並可延伸至AI應用發展智慧化的工業產線管理。
應用Moldex3D API打造TYMPHANY雲端模流分析平台
本專案結合應用Moldex3D API與雲端技術，打造TYMPHANY模流分析平台，有效提升塑膠射出成型效率與品質，實現即時模流分析與決策支援，加速產品開發流程。對CAE工程人員而言，不僅大幅節省分析時間，更帶來技術創新整合的顯著效益。
PSU的電子灌封製程優化
隨著3C產品朝小型化與高性能發展，灌膠製程在防水、絕緣、散熱與抗衝擊等方面扮演重要角色。傳統多仰賴試誤方式調整，不僅耗時且成本高。透過Moldex3D電子灌封模流分析技術，可在實作前預測膠材流動與填充狀況，提前掌握潛在風險，有效提升製程穩定性與效率，降低試作次數與材料浪費。
數位轉型之智慧推手，AI/GAI在智慧製造流程應用分享
生成式AI與人工智慧正逐步成為智慧製造的重要推手，廣泛應用於製程分析與設計優化。演講將分享AI在品質分析上的效率提升與GAI如何加速工程設計流程，展現從設計到製造的全流程智慧化轉型應用。
聯絡資訊
線上報名
報名截止時間：2025/9/16(二) 12:00