【線上研討會】Moldex3D-IC封裝客戶成功案例

  • 日期 :2020年 12月 17日
  • 地點 : 線上

2020年12月17日(週四)│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

包封、金線偏移、翹曲變形等等、在高研發成本的IC封裝產業中,這些常見問題困擾著許多相關開發人員。
在本會議中,將介紹可能影響產品品質的封裝問題,並且透過實際案例展示將如何透過CAE針對這些問題進行研發及設計改善。
想知道造成產品不良的原因並改善嗎?那您千萬不能錯過本次在線研討會,從實際案例中吸收深刻洞察。

透過這場會議可以學習到:

  • IC封裝技術介紹
  • 影響IC封裝良率的因素
  • 如何利用CAE分析IC封裝缺陷的發生以及改善設計

 


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