2021年8月12日(週四)│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

包封、金線偏移、翹曲變形……，在高研發成本的IC封裝產業中，這些常見問題困擾著許多相關開發人員。

在本會議中，將介紹可能影響產品品質的封裝問題，並且透過實際案例展示將如何透過CAE針對這些問題進行研發及設計改善。
想知道造成產品不良的原因並改善嗎？那您千萬不能錯過本次線上研討會，從實際案例中吸收深刻洞察。

透過這場線上研討會，您能瞭解:

• IC封裝技術介紹
• 影響IC封裝良率的因素
• 如何利用CAE分析IC封裝缺陷的發生以及改善設計

善用模流分析掌握IC封裝品質

講師簡介