【線上研討會】Moldex3D IC封裝模流模擬應用於Void缺陷預測與改善方案

  • 日期 :2021年 8月 19日
  • 地點 : 線上

2021年8月19日(週四)│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

IC產業總是需要挑戰更薄、更小的封裝尺寸,如何確保可成型性以及最小化產品的缺陷。在目前許多的設計中,功能零組件與錫球接腳在基板上所佔比面積約85~95%,環氧樹脂要完整包覆的晶片的挑戰度越來越高;此類設計在IC轉注成型或是點膠的流動行為上,更容易產生流動回包現象,或因為排氣不夠順暢,導致產生包封或短射等等未能完整充填的缺陷。本此演講透過些許案例,說明設計前期如何透過Moldex3D充填分析,不需要大量DOE實作下,分析問題是否產生的判讀;並透過新的設計模擬優化,將真空泡的風險降低到最低,大大的降低開發成本的浪費與提昇開發市場的競爭力。

透過這場線上研討會,您能瞭解:

  • Void缺陷模擬預測
  • 設計模擬優化方案
  • 實務案例說明

 


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