2021年8月19日(週四)│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

IC產業總是需要挑戰更薄、更小的封裝尺寸，如何確保可成型性以及最小化產品的缺陷。在目前許多的設計中，功能零組件與錫球接腳在基板上所佔比面積約85~95%，環氧樹脂要完整包覆的晶片的挑戰度越來越高；此類設計在IC轉注成型或是點膠的流動行為上，更容易產生流動回包現象，或因為排氣不夠順暢，導致產生包封或短射等等未能完整充填的缺陷。本此演講透過些許案例，說明設計前期如何透過Moldex3D充填分析，不需要大量DOE實作下，分析問題是否產生的判讀；並透過新的設計模擬優化，將真空泡的風險降低到最低，大大的降低開發成本的浪費與提昇開發市場的競爭力。

透過這場線上研討會，您能瞭解:

• Void缺陷模擬預測
• 設計模擬優化方案
• 實務案例說明