2021年12月9日(週四)│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

Moldex3D作為新一代的3D模流分析技術幫助了很多企業實現轉型和技術能力提升。模流分析的準確性和效率與網格技術、材料參數、工藝參數、求解技術等因素相關，為了實現快速、準確、穩定的分析求解，獲得預期的分析結果，我們特別邀請Moldex3D技術經理李昭敏（Jim Lee）分享如何建立模流模擬分析程式規範，説明Moldex3D用戶提升模流分析應用效率和價值。

透過這場線上研討會，您能瞭解:

• CAE模流分析應用的正確觀念
• CAE模流分析的應用流程
• CAE模流分析標準程式規範
• CAE模流分析專家知識庫