【線上研討會】Moldex3D在IC封裝產業成型模擬分析解決方案與最新應用

  • 日期 :2022年 3月 15日
  • 地點 : 線上

2022年3月15日(週二)│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

隨著傳統電晶體間距面臨理論上的挑戰,先進封裝已被廣泛用作“超越摩爾”技術的有效推動力之一。採用先進封裝使採用的技術有望幫助實現未來的 5G、HPC、AIOT 設備應用,將具有不同晶圓節點、晶圓尺寸等的各種功能晶片整合成到一個封裝單元中。為幫助聽眾了解先進封裝的優勢,我們將提供一系列差異化的封裝製程技術,包括關鍵技術趨勢、製程工藝挑戰、相應的製程方法、材料、模擬仿真工具解決方案等。

透過這場線上研討會,您能了解:

  • 先進封裝市場及技術趨勢 Advanced Package Market and Technology Trend
  • Moldex3D封裝製程解決方案 Moldex3D IC Package Solution
  • 先進封裝製程仿真案例分析 Simulation case study on Advanced Package
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