【線上研討會】IC封裝成型數位分身數據管理

  • 日期 :2022年 5月 31日
  • 地點 : 線上

2022年5月31日│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

半導體製造業在過去數十年間跨越了多次技術革新,每一次的技術革新都導向提高產能、降低成本的目標邁進;伴隨著5G與IOT時代的興起,半導體制程邁向更高品質與技術再次革新的轉變週期,本次會議以先進封裝制程為主軸,暢談半導體制程優化技術的應用,深入討論半導體智慧製造的未來展望,誠摯邀請您報名參加!

透過這場線上研討會,您能瞭解:

  • IC封裝模擬預測
  • 設計模擬優化方案
  • 資料管理概要

 


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