藉由這個課程，我們將介紹利用Moldex3D最新推出的 Hybrid Model 「混合模型」及Hybrid EBG Model 「混合等效錫球模型」來加速毛細底部填膠製程的數值模擬。以及通過許多實際的案例模擬，包括：

• 如何針對不同的架構，採用適合的模型
• 點膠時機及用量的最佳化方式
• 最新的多晶片充填模擬及實驗比較
• Moldex3D 在 CUF 的平行技術及計算效率改善
• 您將學習如何運用模擬預測優化製程參數與策略，提升生產效率與品質。