- 日期 :2021年 6月 11日 - 2021年 7月 4日
- 地點 : 線上
- 活動網站 :https://www.ectc.net/index.cfm
IEEE Electronics Packaging Society主辦的ECTC大會 (The Electronic Components and Technology Conference)，是全球先進IC封裝技術發表的最高殿堂。今年由於COVID 19 疫情影響，採線上論壇方式於2021年6月1日到7月4日期間進行，只要進行線上註冊(http://ectc.net/registration/index.cfm)，即可聆聽百位來自各國技術專家於分享最新的IC封裝技術。
科盛科技在大會上與合作夥伴發表兩篇技術文章，敬邀各位業界同好與先進前往聆聽與交流：
- 與宜特科技及希鐠科技於會議中將發表最新異質整合封裝技術，主要探討 2.2D整合基板於高效能運算之應用，包括封裝設計製程、品質可靠度驗證與模流底部填膠分析等深入技術討論。
- 與長電科技發表最新SiP封裝壓縮製程技術，主要探討 SiP封裝採用壓縮製程時可能產生的翹曲行為，包括封裝材料性化學收縮與黏彈特性量測、製程實驗模擬結果比對與不同製程技術比較等專題研究。
科盛科技技術論文發表時程
Session 4: Heterogeneous Integration Using 2.xD/3D Packaging Technologies
- Committee: Packaging Technologies
- 4. 2.2D Die last Integrated Substrate for High Performance Applications
Dyi Chung Hu – SiPlus Co.
Er Hao Chen – SiPlus Co.
Jeffrey ChangBing Lee – iST-Integrated Service Technology Inc.
Chia Peng Sun – CoreTech System (Moldex3D)
Chih Chung Hsu – CoreTech System (Moldex3D)
Session 44: Thermo-Mechanical Analysis for Reliability in Packaging Technology
- Committee: Interactive Presentations Technical
- Warpage of Compression Molded SiP Strips
Eric Ouyang – JCET Global
Yonghyuk Jeong – JCET Global
JaeMyong Kim – JCET Global
JaePil Kim – JCET Global
OhYoung Kwon – JCET Global
Michael Liu – JCET Global
Susan Lin – CoreTech System (Moldex3D)
Jenn An Wang – CoreTech System (Moldex3D)
Anthony Yang – CoreTech System (Moldex3D)
Eric Yang – CoreTech System (Moldex3D)
詳情請洽ECTC2021展會官網: https://www.ectc.net/program/index.cfm