- 日期 :2021年 9月 30日
- 地點 : 台北
課程介紹
在工業4.0智慧製造的風潮下，如何在產品實際生產前利用CAE技術排除可能遇到的問題並有一組可進行試模的成型條件，達到虛實整合的成效，是目前業界最關心的技術之。然而受限於機械加工、材料、控制器性能等相關因素，使得理論與機台實際結果存在部分差距。要有效地展現虛實整合的效能，如何縮短「虛」與「實」的差距成為一個重要的課題。本課程由控制系統理論出發，結合相關的理論與知識，系統化的介紹與解析相關問題與排除方法並搭配特有的成型條件優化技術，有效的縮小「虛」與「實」的差距，讓分析結果可以更符合現場情況，了解產品可能之問題進而加以排除，提升產品競爭力。
課程大綱
- 虛實整合模式說明
- CAE調機的關鍵因素:射出機台響應參數
- 成型條件智能優化技術
- 案例分享
開課場次
| 場次 | 日期 | 報到時間 | 上課時間 |
| 台北 | 2021/9/30(四) | 13:00-13:30 | 13:30-17:00 |
課程表
| 時間 | 課程內容 |
| 13:00-13:30 | 報到 |
| 13:30-14:00 | CAE與射出成型的虛實整合模式 |
| 14:00-15:00 | 射出機台響應參數判定與分析 |
| 15:00-15:30 | 休息 |
| 15:30-16:30 | 成型條件智能優化技術簡介 |
| 16:30-17:00 | 案例分享與討論 |
講師簡介
張權緯 Arvid
科盛科技股份有限公司
產品處本部 專案經理
- 學歷
– 中原大學機械工程研究所博士
– 中原大學機械工程研究所碩士 - 經歷
– Moldex3D機台響應參數鑑定專案負責人
– Moldex3D成型條件計算核心負責人
– Moldex3D專家模組負責人 - 專長
– 控制系統之分析與參數鑑定
– 實驗設計與最佳化分析技術
– 智慧型控制系統設計
線上報名
台北場
台北場
- 聯絡資訊
台北營業部 邱小姐
leonachiu@moldex3d.com
02-89690299 #10 - 上課地點
新北市板橋區文化路一段 268 號 7 樓之 2 (田明文化金融大樓)
| 場次 | |
| 2021/9/30(四) | 立即報名 |
收費資訊
報名費用付費方式
報名費用
| 繳費方式 | 1人報名 | 同公司2人以上 |
| 提前一週匯款 | NT$1,350元/人(九折) | NT$1,200元/人(八折) |
| NT$1,500元/人(原價) | NT$1,350元/人(九折) |
- 維護期客戶，另享優惠，請來電洽詢
- 以上費用含講義、點心
- 活動前三天內取消恕不退款
- 優惠僅能擇一，不得合併使用。請注意：須在開課前一週完成報名及繳費才可享有優惠
- 若於開課前未收到課程費用，主辦單位得以將名額讓出提供他人上課機會
付費方式
| 銀行匯款或ATM轉帳方式 | 郵政劃撥 |
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提醒您，請務必於匯款完成後提供下列資訊，以利為您確認款項是否入帳成功
- 銀行匯款或ATM轉帳：匯款人、匯款金額、匯款帳號後五碼、匯款日期
- 郵政劃撥：匯款人、郵局劃撥單
並於主旨標示「匯款證明-智慧調機與成型條件優化」，email至各區聯絡窗口，感謝您的配合。