- 日期 :2016年 4月 13日
- 地點 : 台北
Moldex3D【連接器成型瑕疵與變形問題解析實戰案例】之應用
- 連接器常見品質瑕疵與成型問題關聯性
- 連接器常用工程材料特性掌握
- 連接器變形原因剖析與解決對策
- 嵌件成型與型芯偏移分析應用
- FPC,BTB,SD薄卡類實際案例分享應用
隨著3C產品逐漸往輕薄短小發展，相對應的連接器產業也逐漸往更微小化、薄肉厚、高Pitch數發展。而成型上所產生的品質瑕疵問題也伴隨而來，包含像流動遲滯、短射、包封困氣、結合強度不足、多穴成型品質差異、纖維配向性差異的問題等，以至於在尺寸要求上存在變形過大以及平坦度不足的問題，尤其高應力的分布不均與殘存會使連接器產品在經過SMT後有較大的變形問題，使產品無法進到尺寸規範內。課程主要透過軟體的輔助，以科學化電腦試模思考邏輯以及建構式瑕疵問題起因剖析與對策思考為主，並配合實際案例作為分享。
課程資訊
- 日期：2016/04/13 (三) 13:30~16:30 (共3小時)
- 地點：新北市板橋文化路一段268號 7F-2
- 課程費用：NT$1,500元 (贈精裝講義及茶點)
報名費用
| 繳費方式 | 1人報名 | 同公司2人以上報名 |
| 課程當日繳費 | NT$1,500元／每人(原價) | NT$1,350元／每人(九折) |
| 提前一週匯款 | NT$1,350元／每人(九折) | NT$1,200元／每人(八折) |
- 為確認講義印製數量及保障候補人員權益，敬請課前繳費，才能保留您的正取名額。
- 課程之後將統一寄送課程發票。
- 匯款完成後請傳真單據或拍照以Email傳送匯款證明。
- 繳款方式：點此觀看
聯絡資訊
邱小姐
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