• 日期 :2015年 7月 7日 - 2015年 7月 14日
• 地點 : 台北

課程資訊

• 日期：2015/07/07 (二) 及 2015/07/14 (二) 13:30-17:00
  –   07/07 (二) 充填、保壓解析與實際案例討論
  –   07/14 (二) 冷卻、翹曲解析與實際案例討論
• 上課地址：新北市板橋區文化路一段268號7樓之2 (科盛科技- 台北分公司)
• 課程費用：用戶免費名額每公司2位， 非用戶1,500元/1位

課程介紹

科盛科技台北分公司將於2015年7月7日及7月14日舉辦「充填、保壓與冷卻、翹曲解析」課程。課程內容包括版本中最受矚目的如何掌握溫度、壓力歷程解析，如何應用模擬分析進行模具的熱能與冷卻管理，達到節能減碳；模擬技術針對特殊製程的深入探討與剖析等，讓學員輕鬆應用於產品/模具設計、模具製造與生產製程。本次課程內容包含:

• 模流分析對產品設計、模具設計、成形條件應用
• Moldex3D分析結果的判讀與診斷
  –   充填、保壓、澆口、流道
  –   冷卻水路、模座、冷卻、翹曲
  –   問題解析,結合線,凹痕,澆口固化時間等等
• CAE電腦輔助試模的溫度、壓力歷程結果導讀
• 模穴內感測節點實際應用重點與模流分析驗證
• 掌握多面向數據並提出問題檢討與尋求改善方案

課程特色

1. Ÿ   專業資深講師，小班制教學
2. Ÿ   開放問與答時間，解答學員在實務上的問題

適合對象

• Moldex3D用戶
• 對模流分析有興趣之客戶：(適合對象如下)
  1.企業老闆或經營主管
  2.研發部門或生產部門主管
  3.產品/模具設計或製造工程師
  4.塑膠材料供應商
  5.對CAE有興趣者

報名/付費方式

繳費後請回傳繳款單據或來電確認報名才算完成報名手續

聯絡資訊

台北科盛－邱小姐 (Betty)
電話：02-8969-0299 分機：10
E-Mail：bettychiu@moldex3d.com