- 日期 :2016年 4月 22日
- 地點 : 新竹
課程介紹
近年來由於智慧型手機與面板產業蓬勃發展，加上物聯網與可攜式大趨勢之推波助瀾下，5C產品(通訊 、電腦、消費性電子、車用電子、醫療電子)之設計與開發將持續地多樣化，加上產品不斷被要求輕、薄、短、小、高功能、省能源，尤其是論及大量生產，其背後之核心技術之一:射出成型扮演非常重要之角色。然而，一般人對射出成型之機理並非很清楚，總以為用好的料，優異之機台，優良之產品就垂手可得，卻不知內在機理沒那麼容易，但進入真正生產時，往往事與願違，最後在製程不順與產品不良的輪迴中打轉。有鑑於此，本課程將先從產業趨勢與現況探討，特別是針對工業4.0與物聯網啟動我們的省思，之後再從射出成型技術在5C產品設計與開發之定位談起，分析如何從設計經製程到產品之內在流程，接著將透過射出成型製程之實務案例之常見問題與不良品屢屢發生之輪迴成因進行探索，最後進一步分享如何破解問題與不良品輪迴之方案與進階技術介紹。
課程表
| 時間 | 課程&內容 |
| 09:00-09:30 | 報到 |
| 09:30-10:20 | 從產業趨勢與現況探討工業4.0與物聯網啟動我們的省思 |
| 10:20-10:50 | 射出成型技術在5C產品設計與開發之定位 |
| 10:50-11:10 | 中場休息 |
| 11:10-12:00 | 5C產品應用射出成型製程常見之問題 與不良品屢屢發生之輪迴成因探索 |
| 12:00-13:00 | 午餐 |
| 13:00-14:20 | 思考如何改變 (1)材料與製程內在機理 (2)破解問題與不良品輪迴 |
| 14:20-14:40 | 中場休息 |
| 14:40-16:00 | 進階技術介紹 |
| 16:00-16:30 | 問題與討論 |
講師簡介
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黃招財 博士
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課程資訊
- 日期：2016年4月22日（五）
- 上課地址：新竹縣竹北市台元街32號8樓之2 (台元科技園區)
報名費用
| 繳費方式 | 1人報名 | 同公司2人以上報名 |
| NT$3,000元／每人(原價) | NT$2,700元／每人(九折) | |
| 提前一週匯款 | NT$2,700元／每人(九折) | NT$2,400元／每人(八折) |
- 以上費用含講義、午餐、點心
- 優惠只能擇一，不能重複使用
- 活動前三天內取消，恕不退款
- 須在開課前一星期(即2016/4/15(三)以前完成繳費)才享有優惠折扣，繳費完成才算完成報名手續
- 若於4/18(一)前未收到課程費用, 主辦單位得以將名額讓出提供他人上課機會
付款方式
* 繳費後請回傳繳款單據或來電確認報名
| 銀行匯款或ATM轉帳方式 | 郵政劃撥 |
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聯絡資訊
新竹科盛－謝小姐
電話：03-5600199 分機：715
E-Mail：michellehsieh@moldex3d.com