2018 Moldex3D 台灣使用者會議暨R16產品發表會

  • 日期 :2018年 7月 24日
  • 地點 : 台北

 

科盛科技(Moldex3D)台灣年度盛會—使用者會議暨R16產品發表會將於7月24日(二)在台北維多麗亞酒店舉辦。議程內容精彩絕倫,雲集國內業界知名CAE專家及數百名Moldex3D用戶,不僅有重量級專題演講,還有大獎等你來抽。

隨著工業4.0的推行,台灣該如何把握數位轉型的黃金時機,才能贏得消費者的青睞?Moldex3D將發揮領先全球的技術優勢,全面詮釋工業4.0下的模擬新時代,助您在產業發展變動時刻打造數位化系統,賦予您更快實現創新塑膠產品的能力。

本次活動最引人注目的Moldex3D R16,不但將模擬的效率及可靠度提升至新的水準,更協助用戶優化整體模擬分析流程,提供用戶更強大的模擬能量,成就企業全球佈局競爭力。即刻先睹為快:Moldex3D R16精彩亮點!

Moldex3D邀您一同見證模擬新時代的革命性轉變, 2018台灣使用者會議暨R16發佈會將會是您今年不可錯過的重點活動之一!

議程表

時間 主題 公司 講師
08:30-09:00 報到
09:00-09:10 開場致詞 科盛科技 張榮語 執行長
09:10-09:50 塑膠成型全球最新發展與展望 科盛科技 張榮語 執行長
09:50-10:20 Moldex3D R16最新技術發展 科盛科技 許嘉翔 總經理
10:20-10:50 茶歇及參觀攤位
10:50-11:30 從材料科學看模流分析 科盛科技 孫士博 主任
11:30-12:00 智慧製造注塑系統解決方案 科盛科技 葉柏揚 副理
12:00-13:20 午餐
13:20-13:50 產品開模前預測成型問題 StanleyBlack&Decker 賴宏智 博士
13:50-14:20 船外機濾油器變形改善案例研究
(君牧塑膠科技)
科盛科技 吳光國 經理
14:20-14:50 Moldex3D R16 Solver 技術講解 科盛科技 徐志忠 協理
14:50-15:10 茶歇及參觀攤位
15:10-15:40 Moldex3D 模流分析3C產品應用分享 廣達電腦 黃承漢 副理
15:40-16:10 Moldex3D 在IC封裝的模流分析能力 日月光 曾乙修 副部經理
16:10-16:30 Q&A、頒獎及摸彩

* 主辦單位保留議程調整與變動之權利,請以網頁最新議程更新為準

Moldex3D好禮三重送!

  • 第1重 | 參加集點活動,領取Moldex3D專屬贈品

  以集點卡至任三間攤位體驗,集滿不同顏色貼紙,即可至Moldex3D攤位兌換專屬禮品。

  • 第2重 | 百分之一的機會,幸運得主就是你!

  於集點卡上填寫您的姓名、公司、電話,投入Moldex3D抽獎箱,就有機會把萬元大獎帶回家!

  • 第3重 | 填問卷,拿好禮

  凡參加會議,並於會後繳回問卷,即可獲得Moldex3D精美筆記本(乙本)!

主辦單位

 

 

白金級贊助

 

ELMET Elastomere Produktions- und Dienstleistungs-GmbH
(奧地利商)ELMET是全球領先的LSR模具廠暨液態矽膠射出製程各項相關設備的全方位供應商,並以最高的品質的設備與服務來協助客戶在LSR產品的生產製造中保持技術領先以及穩定獲利。

 

型創科技顧問股份有限公司
型創科技顧問股份有限公司(Molding innovation)是一家全方位的塑膠加工行業專業顧問公司,由一群經驗豐富以及具有專業、創新管理能力的科技人才 組成的經營團隊,協助產業界設計、開發、生產具有競爭力的塑膠製品,校準企業整體組織結構與策略聯結產生績效,幫助協助華人企業行銷全球。

 

馬路科技顧問股份有限公司
馬路科技成立二十二年,以先進的3D列印與3D掃描技術,引導產業邁向先進的製造設計領域。創新與成就客戶的精神,使馬路科技近年迅速成長,營運上不斷追求技術領先,分別於兩岸設立3D列印+3D掃描中心滿足客戶的工程服務需求。

 

士盟科技股份有限公司
士盟科技是由一群專精於電腦輔助工程(CAE)的技術團隊所成立的公司,也是達梭系統SIMULIA模擬分析軟體和工程諮詢解決方案的專業供應商,為客戶在結構優化、最佳化設計、三維電磁模擬、疲勞壽命耐久、流體計算、機械系統模擬、控制系統開發…等多重物理場分析領域,提供廣泛應用的解決方案。

 

國科企業有限公司
國科公司成立於民國69年,主要從事機械性質的測試設備及耐震設備之銷售。國科成立的宗旨是要在尖端的研發環境中提供尚鮮為人做的動態材料試驗系統,專業知識輔以精實的售後保修服務,奠定國科在專業技術上的領先。

 

黃金級贊助

 

MSC Software Corporation
MSC軟件公司是全球十大原創軟件公司之壹,同時也是通過仿真技術幫助工業企業提高工程手段的領軍者。作為業界值得信賴的合作夥伴,MSC軟件公司致力於協助工業企業提高產品質量、縮短產品周期、降低產品設計及測試成本。

地點

維多麗亞酒店 Grand Victoria  | 1樓 大宴會廳
台北市中山區敬業四路168號
TEL +886-2-8502-0000

報名費用

報名費用包含 Moldex3D限量精美禮物Buffet午餐

  • Moldex3D用戶獨享尊榮
    每家廠商開放二位免費席次。(第三位以上報名收費同非用戶)

  • 非用戶收費標準
    一位3,000元,同家廠商兩人同行享優惠5,000元
    *7/6前繳款完畢,並回傳繳款單據或來電確認報名可享有報名費用8折優惠
    (兩人同行方案可合併使用)

付費方式

銀行匯款或ATM轉帳方式 郵政劃撥
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:96270118923100
  • 銀行:彰化銀行 北新竹分行
  • 銀行代號:009
  • 戶名:科盛科技股份有限公司
  • 帳號:19447254

 

聯絡資訊

Anita Chen
anitachen@moldex3d.com
(03)5600199 ext.703
Kate Chan
katechan@moldex3d.com
(03)5600199 ext.715
 
線上報名
活動已結束

 


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