• 日期 :2021年 1月 27日
• 地點 : 台中

課程介紹

隨著科技發展，電子產品與相關設備因應而生，以符合人類的需求，連接器在各設備之間扮演訊號傳輸與連接的功能，並朝向微小化，薄肉厚與高電流等趨勢發展，橫跨3C、汽車與醫療等領域。在射出成型製程中，常見短射、包封、縫合線、端子偏移、多模穴流動差異，不同區域的纖維配向差異以及變形等問題。其中端子偏移可能造成短路情形，縫合線與纖維配向差異可能有弱點的風險，變形可能影響後續組裝以及平坦度無法達到公差要求。本內容使用Moldex3D模流分析軟體，從充填、保壓、冷卻與變形結果，解析實際連接器常見的問題。最後案例分享高電流連接器透過設計變更，改善孔洞縮水以及包封問題，達到品質要求。

開課場次

課程大綱

• 了解連接器成型產業發展
• 如何透過軟體判讀常見問題缺陷
• 進澆口設計對於翹曲變形量值及殘留應力分布的影響性
• 含纖維材料如何進一步再軟體判讀
• 精彩案例分享

課程表

講師簡介

李榮坤 　科盛科技 台中營業部 技術經理 學歷： 國立高雄應用科技大學 模具系 碩士 專長： 模具設計、半導體封裝概論、高分子加工、電腦輔助分析技術 經歷： 企業輔導與訓練 700件以上的模具開發輔導經驗 14年以上的模具技術與分析技術應用的實戰經驗 60家以上的廠商駐廠輔導經驗

報名費用

◎維護期客戶，另享優惠，請來電洽詢
◎以上費用含點心
◎活動前三天內取消恕不退款
◎優惠僅能擇一，不得合併使用。請注意：須在開課前一週完成報名及繳費才可享有優惠
◎若於開課前未收到課程費用，主辦單位得以將名額讓出提供他人上課機會

報名/付費方式

提醒您，請務必於匯款完成後提供下列資訊，以利為您確認款項是否入帳成功

• 銀行匯款或ATM轉帳：匯款人、匯款金額、匯款帳號後五碼、匯款日期
• 郵政劃撥：匯款人、郵局劃撥單

並於主旨標示「匯款證明-連接器成型瑕疵與變形問題解析實戰案例」，email至各區聯絡窗口，感謝您的配合。

聯絡資訊

• 台中營業部 徐小姐
  mikohsu@moldex3d.com
  04-23026968 #223
  
  

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