- 日期 :2018年 3月 14日 - 2018年 3月 16日
- 地點 : 中國, 上海
- 攤位號碼 :Hall E7 7227
Moldex3D 經營IC封裝模流分析多年，在各國皆有IC封裝客戶。面對日新月異的IC晶片技術，Moldex3D不斷研發、創新，致力提供IC封裝業最佳的晶片設計驗證方案。今年首次參與中國半導體展，我們將展現最先進、完整的CAE IC封裝模擬技術，與您一同探討多層晶片、金線結合、IC封裝後熟化分析處理等議題！歡迎至Moldex3D攤位 E7館 No.7227 與模流分析專家做進一步的交流!
在這次展覽我們將展示：
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攤位資訊
關於SEMICON China
自1988年首次在上海舉辦以來，SEMICON China已成為中國首要的半導體行業盛事之一，囊括當今世界上半導體製造領域主要的設備及材料廠商。SEMICON China見證了中國半導體製造業茁壯成長，加速發展的歷史，也必將為中國半導體製造業未來的強盛壯大作出貢獻。
連絡資訊
Kate Chan
katechan@moldex3d.com
+886-3-5600199 #715